加濕器屬于小家電，主要電路組成包括MCU和霧化片（Ceramic atomizer）。加濕器電路簡單，包括MCU、換能器（微孔霧化片）、電阻電容在內(nèi)，總共30多個電子元器件。使用時，霧化片的高頻震動使加濕器中的水被拋離水面從而產(chǎn)生朵朵水霧，達到為空氣增加濕度和凈化的效果，已廣泛運用于家居及商業(yè)空間的濕度調(diào)節(jié)，營造舒適的環(huán)境。
電路及MCU
臺灣MCU廠商盛群半導體股份有限公司（Holtek Semiconductor）提供全面的霧化器、加濕器產(chǎn)品解決方案，主要MCU芯片包括HT45F3820、HT45F3830，以及最近推出的BS45F3832霧化器加濕MCU。
其中，HT45F3820/HT45F3830系列Flash MCU，內(nèi)建霧化片諧振檢測控制、缺水檢測功能、大電流I/O輸出可直接驅(qū)動MOSFET，并采用新型大功率霧化器應用設計，同時達到運作效能高與解決發(fā)熱問題。與傳統(tǒng)方案相比，HT45F3820/3830系列提升MCU資源，并新增霧化器控制模塊單元，方便MCU對霧化器進行追頻與缺水檢測控制，在缺水保護/檢測時可省略磁簧管/干簧管。

傳統(tǒng)霧化器電路中，必需額外使用晶體管驅(qū)動MOS管，而HT45F3820/3830強大的驅(qū)動能力能直接驅(qū)動功率MOS管，同時采用新型的大功率霧化器應用設計，運作效能高，不會有發(fā)熱問題，可省略MOS管的散熱片。除了省去外接零件，同時能降低生產(chǎn)BOM Cost以及PCB Size。HT45F3820提供8/10SOP封裝型式，HT45F3830提供16NSOP、20/24SOP封裝型式。
BS45F3832 MCU是盛群半導體新推出的霧化器MCU，整合霧化器控制與觸控檢水線路，采用新型觸控檢水方式，大幅提升缺水檢測的準確性，同時可省去外部干簧管元件，內(nèi)建霧化器控制模塊單元，方便MCU對霧化器進行追頻與控制，強大的驅(qū)動能力可直接驅(qū)動功率MOSFET，運作效能高，不會有發(fā)熱問題，可省略MOSFET所需的散熱片，減少產(chǎn)品零件數(shù)目，同時降低生產(chǎn)BOM Cost以及PCB Size。
BS45F3832 MCU資源包含2K×16 PROM、64×8 RAM、32×8 True EEPROM及12-bit ADC，提供8-pin SOP以及10-pin SOP二種封裝形式，適合用在各式霧化器與加濕器相關(guān)產(chǎn)品，尤其適合在小體積產(chǎn)品/模塊應用。
微孔霧化片
就像晶振產(chǎn)品按制作材料不同，分石英晶振和陶瓷晶振一樣，用于加濕器的霧化片也分為兩類：微孔霧化片（Microporous atomizer）和陶瓷霧化片（Ceramic atomizer）。如同本方案一樣，我們?nèi)粘＜矣?、保健護理、辦公室等環(huán)境中的小型加濕器大都采用的是微孔霧化片，這是由鋼片穿孔而成，鋼片的外層是一款陶瓷振動片，利用高端的技術(shù)加以整合而成。
另一種霧化元件——陶瓷霧化片采用玻璃釉面精制而成，陶瓷霧化片具有很強的耐堿、耐酸等功效，多用于商業(yè)環(huán)境、公共場所及工業(yè)等大功率用途。