產(chǎn)品圖片 | 標(biāo)題描述 | 頻率 | 尺寸 |
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京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SB晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
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12000-54000KHz | 3.2*2.5mm |
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京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振
陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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8000-40000KHz | 5.0*3.2mm |
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京瓷晶振,CX3225SB諧振器,CX3225SB48000X0WSBCC晶振
小型表面貼片晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn). |
48MHZ | 3.2*2.5mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振
5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的貼片石英晶振,該產(chǎn)品適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高的穩(wěn)定度,小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高的速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高的溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
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135-170MHZ | 5.0*3.2mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振
5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的貼片石英晶振,該產(chǎn)品適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高的穩(wěn)定度,小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高的速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高的溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
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50-135MHZ | 5.0*3.2mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振
金屬面貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
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1.5-125MHZ | 3.2*2.5mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振
目前國外進(jìn)口晶振品牌中大多數(shù)的品牌都在慢慢減少生產(chǎn)SMD系列產(chǎn)品了,因為體積大,很多電子產(chǎn)品接受小尺寸,而且生產(chǎn)過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現(xiàn)在小尺寸的貼片晶振產(chǎn)量大于系列,所以生產(chǎn)這種的大體積成本就更高的了.3225進(jìn)口晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高的可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機(jī)上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.
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1.5-125MHZ | 3.2*2.5mm |
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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振
貼片石英晶體振蕩器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機(jī)高的速的焊接,大大節(jié)約人工,提高的工作效率.千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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32.768KHz | 3.2*1.5mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC2520K晶振,KC2520K48.0000C1GE00晶振
貼片石英晶體振蕩器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機(jī)高的速的焊接,大大節(jié)約人工,提高的工作效率.千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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1-80MHZ | 2.5-2.0mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C26.0000C2YE00晶振
智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高的端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,高質(zhì)量石英晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
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1.5-54MHZ | 2.5-2.0mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振
為什么越來越多的晶體企業(yè)都著手向汽車電子市場進(jìn)軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產(chǎn)品高的的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如:2520晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高的信賴性適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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1.5-54MHZ | 2.5-2.0mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B7.37280C2GE00晶振
小型表面貼片型SMD晶振,適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高的可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從125MHz起對應(yīng),小型,薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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125-160MHZ | 2.5-2.0mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高的穩(wěn)定度,小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),低消耗貼片晶振本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高的速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高的溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
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1.5-125MHZ | 2.5-2.0mm |
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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
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32.768KHz | 2.5-2.0mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,2016晶振斷開時的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要..
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1.5-50MHZ | 2.0*1.6mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振
7050mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.
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10-40MHZ | 7.0*5.0mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振
3225mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.
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10-52MHZ | 3.2*2.5mm |
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CMOS|KC3225K66.6667C1GE00|66.6667MHz|3225mm|3.3V|時鐘晶體振蕩器
CMOS|KC3225K66.6667C1GE00|66.6667MHz|3225mm|3.3V|時鐘晶體振蕩器,日本進(jìn)口晶振,Kyocera晶振型號KC3225K,編碼:KC3225K66.6667C1GE00,頻率為:66.6667MHz,是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,石英晶振,貼片晶振,電源電壓1.6V~3.63V,CMOS輸出時鐘晶體振蕩器,低消費(fèi)電流類型,具有超小型,輕薄型,低相位噪聲,低抖動,耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn),貼片晶振被廣泛用于通訊模塊晶振,通用民用,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,工業(yè)設(shè)備晶振,藍(lán)牙模塊晶振,汽車電子晶振,車載控制器,醫(yī)療設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng)晶振,數(shù)碼電子等應(yīng)用。
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20MHz | 3.2x2.5mm |
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26MHz,8pF,2520mm,CX2520DB26000D0GPSC1,SMD-4p,±50ppm
26MHz,8pF,2520mm,CX2520DB26000D0GPSC1,SMD-4p,±50ppm,Kyocera京瓷晶振,日本進(jìn)口晶振,型號CX2520DB,編碼為CX2520DB26000D0GPSC1,是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振,頻率為26.000MHz,無源晶振,石英晶振,貼片晶振,晶體諧振器,無鉛環(huán)保晶振,具有超小型,輕薄型,耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn),應(yīng)用于,數(shù)字家電,普通民用設(shè)備,移動通信設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,無線局域網(wǎng),可穿戴設(shè)備,醫(yī)療設(shè)備,汽車電子,小型便捷式設(shè)備,數(shù)碼電子等應(yīng)用。
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28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P
28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P,日本進(jìn)口Kyocera京瓷晶振,型號CX3225GA,編碼為CX3225GA28636D0PTVCC,是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5mm陶瓷封裝,兩腳貼片晶振,貼片石英晶體,無源晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,無鉛環(huán)保晶振,SMD晶體,頻率為:28.63636MHz,工作溫度范圍:-40℃至+150℃,具有超小型,輕薄型,耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng)用于:汽車電子設(shè)備,發(fā)動機(jī)控制,輪胎氣壓監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS),高速車載網(wǎng)絡(luò),車載控制器晶振,汽車電子晶振,汽車充電器晶振,汽車電子控制板專用晶振,智能手機(jī)晶振,通訊設(shè)備晶振,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊晶振,數(shù)碼電子等應(yīng)用.
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28.63636MHz | 3.2x2.5mm |
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