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產品簡介

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求

產品詳情

京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SB晶振,小體積貼片3225mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

京瓷晶振規(guī)格	單位	晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12000-54000KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6(標準), (±15 × 10^-6～ ±50 × 10^-6可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.amongcoders.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF ～ ∞	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

CX3225SB_3.2_2.5

DIP 產品

已變形的石英晶振引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力,以免引腳變形。

SOJ 產品和SOP 產品

請勿施加過大壓力,以免石英晶振引腳變形。已變形的石英晶振引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。

1.超聲波清洗

（1）使用AT-切割晶體和表面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。

（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。

（3）請勿清洗開啟式晶振產品

（4）對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。

（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SB晶振

京瓷晶振的CSR活動基于以"作為人何謂正確"為判斷基準的"京瓷哲學"。希望通過實踐京瓷哲學,解決CSR課題,并構建與利益相關者相互信賴的關系,實現集團的可持續(xù)發(fā)展,3.2*2.5MM無源貼片晶振同時為社會的健全發(fā)展做出貢獻。

京瓷晶振將“防止全球變暖、節(jié)能性”、“資源循環(huán)性”、“環(huán)保、產品安全性”這3個主題視為最重要的課題，在產品開發(fā)階段就明確地設定了相應的環(huán)保理念。

京瓷晶振集團希望銷售的所有3225mm貼片晶振產品都能為地球環(huán)保做貢獻，因此致力于開發(fā)環(huán)境友好型產品。為進行環(huán)境友好型產品的設計，京瓷晶振明確了“環(huán)境友好理念”。將對于防止全球變暖、節(jié)能、節(jié)省資源、削減有害物質做出積極貢獻的產品定為“環(huán)保商品”，并針對所有產品設定了以環(huán)境友好理念為基礎的評價基準。

通過這些努力，在2015年度，日本進口晶振環(huán)保商品的比例達到了99%。今后，京瓷晶振集團將繼續(xù)開展相關活動，為提供更多環(huán)境友好型產品而努力。

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