高利奇晶振,貼片晶振,GSX-538晶振

產(chǎn)品簡介

智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

產(chǎn)品詳情

高利奇晶振,貼片晶振,GSX-538晶振,智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
高利奇晶振集團廣泛用于通信行業(yè)的需求,包括為電信、無線和SATCOM以及WiMAX等新興技術而設計的產(chǎn)品,此外,我們還為全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(如GPS)提供高精度溫補晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振等.所生產(chǎn)的高精密晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO)、高穩(wěn)定恒溫晶體振蕩器(OCXO)廣泛用于一些檢測儀器,高端設備儀器,高精密設備等產(chǎn)品中.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

Golledge晶振規(guī)格參數(shù)	GSX-538晶振
頻率范圍	8.0 ~ 315MHz
頻率穩(wěn)定度公差	±10 ppm
工作溫度范圍	-20 °C ~ +70 °C
等效串聯(lián)電阻	See ESR Table
負載電容	16pF
激勵功率	10μW typ, 100μW max
老化@ + 25°C	±3 ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms@ DC 100V
儲存溫度范圍	-55°C ~ +125°C

GSX-538

鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
輸出負載通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.的地方(在20 mm范圍之間).高利奇晶振,貼片晶振,GSX-538晶振

Golledge晶振重視金屬面晶振污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效.與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所.所有的經(jīng)營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規(guī).為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯(lián)系.
高利奇晶振遵守所有適用的有關環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾.對我們的高性能石英晶體產(chǎn)品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用晶振產(chǎn)品,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.
Golledge晶振將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來晶體諧振器、SMD晶振，普通晶體振蕩器(SPXO),石英晶振生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.高利奇晶振,貼片晶振,GSX-538晶振