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產品圖片	標題描述	頻率	尺寸
	7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振 7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振，7AD00800A1C晶振的頻率是8.000MHz，尺寸是3.22.50.85mm，是日本KDS晶振的DSX321G型號晶振。該晶振是微型和輕型SMD無源晶振，具有優(yōu)異的耐熱性、高精度、高可靠性，符合AEC- Q200標準，是汽車電子晶振，多用于電信產品、短距離無線模塊和其他小型設備如DVC、DSC、PC，或者汽車應用，如藍牙、無線LAN、GPS/GNSS、RKE(遠程無鑰匙進入）、安全控制和多媒體設備等。3225貼片晶振是市場上最常用的封裝尺寸晶振，是被認為最適合在騎車電子上的產品，在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性，本身具有耐熱，耐振，耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性。	8.000MHZ	3.22.50.85mm
	1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata諧振器 1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata諧振器，編碼：XRCMD48M000FXQ58R0，型號：XRCMD，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.6mm1.2mm，頻率：48MHz，精度：±20ppm，負載電容：7pF，村田晶振，進口晶振，1612晶振，貼片石英晶體，陶瓷晶振，貼片晶振，晶體諧振器*，實現(xiàn)了小封裝和高精度的晶體單元頻率，基于村田的優(yōu)秀封裝技術和高級石英晶體元件，實現(xiàn)小尺寸和高精度諧振器，特征該系列可用于以下必要的應用高精度諧振器，諧振器尺寸極小，有助于以減少安裝面積，該系列符合RoHS指令，不含鉛。	48 MHz	1.6mm*1.2mm
	2016陶瓷貼片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振 2016陶瓷貼片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振，編碼：XRCPB24M000F0L00R0，型號：XRCPB，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm1.6mm，頻率：24MHz，精度：±100ppm，負載電容：6pF，進口晶振，muRata諧振器*，2016晶振，石英晶諧振器，貼片晶振，無源貼片晶振，陶瓷貼片晶振，實現(xiàn)了小封裝和高精度的晶體單元頻率?；诖逄锏膬?yōu)秀封裝技術和高級石英晶體元件，實現(xiàn)小尺寸和高精密諧振器。特征1.該系列可用于以下應用場合高精度諧振器，特別它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信時鐘，諧振器的尺寸非常小，并有助于減少安裝面積，該系列符合RoHS指令，是無鉛的。	24 MHz	2.0mm*1.6mm
	XRCPB25M000F3M00R0,2016晶體諧振器,日本村田晶振 XRCPB25M000F3M00R0,2016晶體諧振器,日本村田晶振，編碼：XRCPB25M000F3M00R0，型號：XRCPB，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm1.6mm，頻率：25 MHz，精度：±30ppm，負載電容：6pF，日本進口晶振，陶瓷村田晶振，2016貼片晶振*，晶體諧振器，SMD晶體，實現(xiàn)了小封裝和高精度的晶體單元頻率。基于村田的優(yōu)秀封裝技術和高級石英晶體元件，實現(xiàn)小尺寸和高精密諧振器。特征1.該系列可用于以下應用場合高精度諧振器，特別它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信時鐘，諧振器的尺寸非常小，并有助于減少安裝面積，該系列符合RoHS指令，是無鉛的。	25 MHz	2.0mm*1.6mm
	XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振，編碼：XRCTD32M000N1P1AR0，型號：XRCTD，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.2mm1.0mm，頻率：32 MHz，精度：±10ppm，負載電容：6pF，小型貼片晶振1210，進口晶振，陶瓷村田晶振*，貼片晶體，于村田的優(yōu)秀封裝技術和高級石英晶體元件，實現(xiàn)小尺寸和高精度晶體單元，特征：該系列可用于必要的應用，用于高精度頻率，.晶體單元尺寸極?。?210），并且有助于減少安裝面積，該系列符合RoHS指令，不含鉛。	32 MHz	1.2mm*1.0mm
	28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P 28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P，日本進口Kyocera京瓷晶振，型號CX3225GA，編碼為CX3225GA28636D0PTVCC，是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5mm陶瓷封裝，兩腳貼片晶振，貼片石英晶體，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振，SMD晶體，頻率為：28.63636MHz，工作溫度范圍：-40℃至+150℃，具有超小型，輕薄型，耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，符合AEC-Q200標準。應用于：汽車電子設備，發(fā)動機控制，輪胎氣壓監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS），高速車載網絡，車載控制器晶振，汽車電子晶振，汽車充電器晶振，汽車電子控制板專用晶振，智能手機晶振，通訊設備晶振，無線網絡，藍牙模塊晶振，數(shù)碼電子等應用.	28.63636MHz	3.2x2.5mm
	NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2腳車規(guī)耐高溫晶振 NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2腳車規(guī)耐高溫晶振 NX5032GA-標準（汽車）日本電波株式會社NDK晶振應用汽車設備特征適用于汽車用途的小型表面貼裝型晶體單元可用于需要高可靠性的發(fā)動機控制CPU時鐘 8MHz 的低頻小型化薄型（典型值：5.0×3.2×1.3mm）即使在極端惡劣的環(huán)境條件下也能保持穩(wěn)定的啟動特性耐熱性和耐沖擊性等優(yōu)異的耐環(huán)境性能回流溫度曲線（可用于無鉛焊接）符合AEC-Q200	8MHZ-40MHZ	5.0mm*3.2mm
	1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商陶瓷晶振高精密點膠技術3225貼片晶振晶片膠點的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使陶瓷晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。KDS晶振大真空晶體將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商	7.9MHZ-64MHZ	3.2mmx2.5mm
	1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225 小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,KDS晶振在電子數(shù)碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225	7.9-64MHZ	3.2mmx2.5
	KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產必須解決的陶瓷晶振技術問題，為行業(yè)的技術難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理 KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振	8.000MHz-80.000MHZ	8.0mmx4.5mm
	日本KDS進口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振普通貼片陶瓷晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,KDS晶體具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用陶瓷封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產必須解決的技術問題，為行業(yè)的技術難題之一。日本KDS進口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振	3.5MHZ-55MHZ	11.8mm-5.5mm
	KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振普通貼片陶瓷晶振外觀KDS大真空晶體使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產必須解決的技術問題，為行業(yè)的技術難題之一。 KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振	8.000MHZ-80.000MHZ	6.0mm*3.5mm
	日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產必須解決的技術問題，為行業(yè)的技術難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊KDS晶振去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振	7-70MHZ	5.0mm*3.2mm
	日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二腳晶振,DSX320GE陶瓷高溫晶振石英晶振的研磨技術：通過對切割整形后的晶片進行研磨，使石英晶振的晶片達到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關系為：深圳進口晶振代理商在壓電晶體行業(yè)，生產晶振頻率的高低是顯示技術水平的一個方面，通過理論與實際相結合，累積多年的晶振研磨經驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié)，注重晶振所用精磨研磨設備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二腳晶振,DSX320GE陶瓷高溫晶振	7.9-64MHZ	3.20mm x 2.50mm
	KDS大真空晶振,DSX320G二腳晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振貼片晶振本身體積小,超薄型陶瓷晶體諧振器,KDS晶振特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性. KDS大真空晶振,DSX320G二腳晶振,1ZCM080000EE0A陶瓷晶振	8.000MHZ-40.000MHZ	3.20mm x 2.50mm
	KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL車規(guī)高溫晶振石英晶振高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使KDS晶振寬溫晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL車規(guī)高溫晶振	7.9-64MHZ	3.2*2.5mm
	日本KDS晶振,DSX321G貼片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振小型表面貼片晶振型,KDS晶振是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求. 日本KDS晶振,DSX321G貼片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振	7.9-64MHZ	3.2*2.5mm
	大真空KDS晶振,DSX221G貼片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振 KDS晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性. 大真空KDS晶振,DSX221G貼片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振	12.000MHZ-64.000MHZ	2.5mm*2.0mm
	進口日本村田晶振,4.5mm x 2.0mm貼片晶振,CSTCR4M00G53-R0陶瓷晶振低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準. 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.石英晶體免費供樣超小型表面貼片型SMD,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分. 進口日本村田晶振,4.5mm x 2.0mm貼片晶振,CSTCR4M00G53-R0陶瓷晶振	4.000MHz	4.5mm x 2.0mm
	Murata貼片晶振,7.23.0日本村田晶振,CSTCC3M58G53-R0陶瓷諧振器 7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列貼片陶瓷晶振,貼片村田晶振產品的產品應用范圍比較廣闊,比如有,DTMF發(fā)生器,微型計算機時鐘振蕩器, 遙控裝置,自動化辦公設備三腳貼片陶瓷晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩(wěn)定的振蕩電路. 陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振,利用它們可實現(xiàn)免調整振蕩器電路的設計,該系列價格適中且貨源穩(wěn)定,多數(shù)常規(guī)頻點都已大批量生產.貼片的體積有以下幾種： Murata貼片晶振,7.23.0日本村田晶振,CSTCC3M58G53-R0陶瓷諧振器**	3.58MHZ	7.2mm x 3.0mm