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產品圖片	標題描述	頻率	尺寸
	XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振，編碼：XRCTD32M000N1P1AR0，型號：XRCTD，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.2mm1.0mm，頻率：32 MHz，精度：±10ppm，負載電容：6pF，小型貼片晶振1210，進口晶振，陶瓷村田晶振*，貼片晶體，于村田的優(yōu)秀封裝技術和高級石英晶體元件，實現(xiàn)小尺寸和高精度晶體單元，特征：該系列可用于必要的應用，用于高精度頻率，.晶體單元尺寸極小（1210），并且有助于減少安裝面積，該系列符合RoHS指令，不含鉛。	32 MHz	1.2mm*1.0mm
	小型貼片晶振1210,8J32070006,TXC晶體小型貼片晶振1210,8J32070006,TXC晶體，編碼：8J32070006，型號：8J，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.2*1.0mm，頻率：32MHz，精度：±10ppm，負載電容：8pF，無源晶體，石英晶體諧振器，貼片晶體，進口1210石英晶振，石英晶體晶振，TXC貼片晶體，頻率范圍:24MHZ至54MHZ，超緊湊和超薄 AuSn密封，陶瓷SMD封裝外部尺寸（毫米）長:1.2 x寬:1.0 x高:0.3 符合RoHS標準且無鉛，產品廣泛應用到電信，BLE，無線局域網，NFC SiP模塊手機，可穿戴設備，物聯(lián)網，便攜式消費產品。	32MHz	1.2mm*1.0mm
	醫(yī)療設備晶振.CS1236.000MHM50F055TR.Transko晶振醫(yī)療設備晶振.CS1236.000MHM50F055TR.Transko晶振,石英晶振,晶體諧振器,無源晶振,頻率:36MHz,精度：±10ppm~50ppm,尺寸：1.2 x 1.0 x 0.33mm，工作溫度范圍：-40°C ~ 125°C，儲存溫度：-55°C ~ 125°C，特點：世界上最小的石英晶體單元, AEC-Q200兼容規(guī)格可根據要求, 適合ROHS回流，應用于：安防設備晶振，藍牙設備晶振，智能穿戴設備晶振.	36.000MHz ~ 80.000MHz	1.2 x 1.0 x 0.33mm
	KDS計時產品,DST1210A超小型晶振,1TJN090DP1A0004可穿戴設備用晶振 1210mm體積的晶體諧振器,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.	32.768KHz	1.2x1.0mm
	GEYER晶振,貼片晶振,KX-3T晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	26~52MHZ	1.25*1.05mm
	AEL晶振,貼片晶振,130259晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ	1.25*1.05mm
	AEL晶振,貼片晶振,125296晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	36~80MHZ	1.2*1.0mm
	希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.	24.000～54.000 MHz	1.2*1.0mm
	大河晶振,貼片晶振,FCX-08晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	32 ~ 80 MHz	1.2*1.0mm
	精工晶振,貼片晶振,SC-12S晶振,時鐘晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ	1.25*1.05mm
	NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振,無源晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	26~52MHZ	1.2*1.0mm
	TXC晶振,貼片晶振,8J晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	36~54MHz	1.2*1.0mm
	京瓷晶振,貼片晶振,CX1210SB晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.	27.12~32MHZ	1.2*1.0mm
	京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	37.4~52MHZ	1.2*1.0mm