NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英進口晶振

產品簡介

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

產品詳情

NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英進口晶振,NDK晶振集團所處于的事業(yè)環(huán)境是智能手機市場的擴大已在延緩，但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構成的變化，使得TCXO(溫度補償晶體振蕩器)和SAW（彈性表面波）器件的需要在急速增加。由此，本集團將方針轉換至面向量產市場的產品的再強化上，把均衡縮減戰(zhàn)略切換成成長戰(zhàn)略。

2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

貼片晶振晶片邊緣處理技術：無源晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

NDK晶振規(guī)格參數	NX2016SA晶振
頻率范圍	16~80MHZ
頻率穩(wěn)定度公差	±10ppm
工作溫度范圍	-40°C ~ +85°C
儲存溫度范圍	-40°C ~ +85°C
負載電容	8pF
激勵功率	10,200uW Max
老化@ + 25°C	±5ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms@ DC 100V
頻率溫度性	±15,25ppm

NX2016SA_2.0_1.6

晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的金屬面晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英進口晶振

1：抗沖擊:抗沖擊是指石英貼片晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3：化學制劑 / pH值環(huán)境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品。

4：粘合劑:請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。） 5：鹵化合物:請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用進口無源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6：靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。

NDK本集團會針對以下產品群，迅速對應市場的動向，強化新產品2016貼片晶振的開發(fā)和市場的投入。1.產業(yè)用高附加價值產品開發(fā)小型?高精度的OCXO（恒溫晶體振蕩器）、高頻振蕩器、超低相位噪聲振蕩器等的產業(yè)用高附加價值產品并擴大其銷售。NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英進口晶振

2.一般量產品:面向移動體通信市場，我們會進行超小體型2016諧振器的增產和擴大銷售；面向AV/OA市場，我們會開發(fā)具有價格競爭力的新產品作為針對IoT(物聯(lián)網市場)的標準品并擴大其銷售。

3.感應器器件:基于醫(yī)療?看護?護理的需求的2016汽車電子晶振增大，我們會進行攜帶型簡易超聲波感應器的開發(fā)和擴大銷售。還有以食品檢查為中心的QCM感應器的擴大銷售也會進行。