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三星2023量產(chǎn)三代4nm芯片不生產(chǎn)3納米晶振CSTNE12M0G550000R0 3213 12M 33PF

實(shí)際上三星電子先進(jìn)制程良率非常低,自5納米工藝開(kāi)始一直存在良率問(wèn)題,在4納米和3納米工藝上情況變得更加糟糕.2022年2月,三星因4nm工藝良率低的問(wèn)題,導(dǎo)致高通不得不將驍龍8Gen1Plus交給臺(tái)積電來(lái)代工,同時(shí)可能將下一代處理器也交給臺(tái)積電3nm工藝代工.

實(shí)際上根據(jù)ctee的報(bào)告,村田晶振muRata諧振器,陶瓷村田晶振與之前的4/5nm工藝一樣,三星在3nmGAA工藝的生產(chǎn)中也遇到了挫折,良率只有20%.為了克服生產(chǎn)過(guò)程中遇到的諸多障礙,三星還選擇與美國(guó)公司合作,協(xié)助其提高3nmGAA工藝的良率.盡管此后三星宣稱(chēng)已經(jīng)通過(guò)整合其合作伙伴使用的技術(shù)獲得了積極成果,但實(shí)際良率還不得而知,也沒(méi)有明顯市場(chǎng)表現(xiàn).三星搶跑“量產(chǎn)”3nm芯片 日本村田晶振,石英晶體諧振器CSTNE,貼片晶振編碼CSTNE12M0G550000R0