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日本大真空KDS晶振,DSR211STH貼片熱敏晶振,1RAK38400CKA進(jìn)口手機(jī)晶振
更多 +石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：KDS晶振是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性貼片封裝石英晶振晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng)，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。
日本大真空KDS晶振,DSR211STH貼片熱敏晶振1RAK38400CKA 進(jìn)口手機(jī)晶振
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CTS晶振,貼片晶振,402晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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