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C7S-12.000-12-3030-X-R,安基貼片晶振 ,7050晶體諧振器
C7S-12.000-12-3030-X-R,安基貼片晶振 ,7050晶體諧振器，編碼：C7S-12.000-12-3030-X-R，型號：C7S，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mm*5.0mm，頻率：12MHz，精度：±30ppm，負載電容：12pF，石英晶體諧振器，進口晶振，7050晶振，貼片無源晶振，貼片石英晶體，石英晶體晶振，貼片晶振主要是用于電路中的時鐘模塊，來提供相應的時鐘基準，常見的應用主要是嵌入式設計，如FPGA、DSP等開發(fā)板中。更多 +
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8Z-16.000MAHE-T,2520小型貼片晶振,TXC進口石英晶體
8Z-16.000MAHE-T,2520小型貼片晶振,TXC進口石英晶體，編碼：8Z-16.000MAHE-T，型號：8Z，工作溫度：-40C ~ 85°C，尺寸：2.5*2.0mm，頻率：16MHz，精度：±30ppm，負載電容：12pF，石英晶體晶振，晶體諧振器，進口晶振，臺產(chǎn)晶振，石英晶振，貼片石英晶體，貼片無源晶振，頻率范圍：12MHZ至66MHZ，陶瓷SMD封裝，接縫密封，外部尺寸長:2.5 x寬:2.0 x高:0.55 ，符合RoHS標準無鉛，適用于計算機，筆記本電腦，光纖通信，無線電話，時鐘鐘表，智能手機，網(wǎng)絡設備，工業(yè)設備。更多 +
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8Y-27.120MAAE-T,2016貼片晶振,TXC無源貼片晶振
8Y-27.120MAAE-T,2016貼片晶振,TXC無源貼片晶振，編碼：8Y-27.120MAAE-T，型號：8Y，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，頻率：27.12MHz，精度：±30ppm，負載電容：12pF，進口石英晶振，貼片晶體，石英晶振2016，晶體諧振器，貼片石英晶體，SMD晶體，頻率范圍:16MHz至66MHz，陶瓷SMD封裝 接縫密封，外部尺寸（毫米） 長:2.0 x寬:1.6 x高:0.5， 符合RoHS標準且無鉛，被廣泛應用于無線電話，智能手機，平板電腦，網(wǎng)絡設備，錄音機等用途更多 +
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貼片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振
貼片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振，編碼：EB1620JA10-27.120M TR，型號：EB1620系列晶振，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，頻率：27.12MHz，負載電容：10pF，精度：±15ppm，進口晶振，貼片石英晶體，SMD晶體，汽車級石英晶體諧振器1.6毫米x 2.0mm毫米x 0.55mm毫米4焊盤陶瓷表面貼裝（SMD）,被廣泛應用于車載設備，工業(yè)設備。數(shù)字AV設備，醫(yī)療設備。更多 +
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XM-1-012.0M,Connor-Winfield石英晶振,XM-1四腳貼片晶振
XM-1-012.0M,Connor-Winfield石英晶振,XM-1四腳貼片晶振，編碼：XM-1-012.0M，型號：XM-1系列晶振，工作溫度：-10°C ~ 60°C，尺寸：7.5*5.0mm，頻率：12MHz，負載電容：16pF，精度：±50ppm，康納-溫菲爾德的XM-1型是一種晶體諧振器 采用5毫米x 7.5mm毫米表貼封裝。有計劃的 對于需要小包裝密封的應用 公差晶體諧振器，表面貼裝封裝 專為高密度安裝而設計，是最佳選擇 用于大規(guī)模生產(chǎn)，型號:XM-1 25°C時的頻率校準:+/-50 ppm 頻率穩(wěn)定性:+/-50 ppm 溫度范圍:-10至60攝氏度 卷帶包裝 符合RoHS標準/無鉛。更多 +
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445C35A12M00000,CTS貼片晶體,5032晶振
445C35A12M00000,CTS貼片晶體,5032晶振，編碼：445C35A12M00000，型號：445系列晶振，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，頻率：12MHz，負載電容：10pF，精度：±30ppm，貼片石英晶體，貼片晶振，晶體諧振器，標準5.0毫米x 3.2mm毫米玻璃密封封裝 基本晶體設計 頻率范圍8-50兆赫 頻率公差，20ppm標準【其他可用公差】 頻率穩(wěn)定性，30ppm標準【其他穩(wěn)定性可用】 工作溫度為-40℃至+85℃ 膠帶和卷軸包裝標準，EIA-481，445型是一種低成本設備，廣泛應用于商業(yè)領域，包括 筆記本電腦、計算機外設、視聽設備、藍牙和USB接口、PDA和汽車電子設備。更多 +
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402F271XXCJR,2016貼片晶體,美國CTS晶振
402F271XXCJR,2016貼片晶體,美國CTS晶振，編碼：402F271XXCJR，型號：402系列晶振，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，頻率：27.12MHz，負載電容：9pF，精度：±15ppm，CTS晶振，無源晶振，標準2.0毫米x 1.6mm毫米縫焊包 基本晶體設計 頻率范圍為16–60 MHz 頻率容差，20ppm標準 頻率穩(wěn)定性，30ppm標準 工作溫度為-40℃至+85℃ 膠帶和卷軸包裝標準，EIA-481，402型是一種低成本石英晶體諧振器，廣泛應用于商業(yè)領域，包括 可穿戴和手持電子產(chǎn)品、筆記本電腦、平板電腦、計算機外設、藍牙、ZigBee和USB接口。更多 +
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Q 27.12-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF諧振器,JXS32-WA無源晶體
Q 27.12-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF諧振器,JXS32-WA無源晶體，編碼： Q 27.12-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF，型號：JXS32-W系列晶振，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2*2.5mm，頻率：27.12MHz，負載電容：8pF，精度：±10pm，無源晶振，SMD晶體，晶體諧振器，對于無線應用，3.2 x 2.5毫米 -無線應用的完美參考晶體 -使用藍牙、ZigBee、NFC等進行物聯(lián)網(wǎng) -高頻率穩(wěn)定性和低ESR -金屬蓋子可屏蔽電磁干擾，適用于智能家具家電，智能手機，智能兒童游戲機，時鐘鐘表，無線通信等用途。更多 +
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ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英貼片晶振
ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英貼片晶振，編碼為：ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3，型號：ABM8G系列晶振，公差:±30ppm，工作溫度：-10°C ~ 60°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：12MHz，負載電容：10pF，晶體諧振器，石英晶振，身高低；適用于薄型設備 玻璃密封封裝確保高可靠性 和高溫操作 提供緊密的公差和穩(wěn)定性 支持IR回流 ABM8晶體的低成本版本，應用于高密度應用， 調制解調器、通信和測試設備。 PMCIA無線應用。更多 +
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ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W貼片無源晶振
ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W貼片無源晶振，編碼為：ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3，型號：ABM8W系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：12MHz，負載電容：4pF，無源晶振，Quartzcrystal，針對節(jié)能可穿戴設備進行優(yōu)化，以及 物聯(lián)網(wǎng)應用 30.000至54.000MHz時的低50ωESR 最大高度為0.75毫米，非常適合身高 受限設計 接縫密封，確保長期可靠性，廣泛應用于數(shù)碼電子產(chǎn)品，工業(yè)設備，可穿戴設備，無線通訊，車載設備等用途。更多 +
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ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016貼片石英晶體
ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016貼片石英晶體，編碼為：ABM11-142-27.120MHZ-T3，型號：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，頻率：27.12MHzMHz，負載電容：8pF，美國進口晶振，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封裝。 適合符合RoHS標準的回流焊接。 帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保 高精度和可靠性，被廣泛應用于移動電話、尋呼機。 通信和測試設備。 高密度應用 PCMCIA和無線應用。更多 +
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ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2貼片晶振,12MHz晶振
ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2貼片晶振,1212MHz晶振.，公差:±30ppm，工作溫度：-10°C~+60°C，尺寸：12.5mmx4.6mm，頻率：12MHz，型號：ABSM2系列晶振，美國進口晶振，晶體諧振器，SMD晶振，適合符合RoHS標準的回流 可用的緊公差和 溫度穩(wěn)定性,被廣泛應用于數(shù)碼電子，時鐘鐘表，智能手機，平板電腦，數(shù)字AV設備等用途。更多 +
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ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振
ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振，型號：ABL系列晶振，編碼為：ABL-12.000MHZ-B2，頻率：12MHz，尺寸：11.5*5mm,工作溫度為：﹣20°C ~ 70°C，負載電容：18pF，美國進口晶振，貼片石英晶體，美國Abracon貼片晶振，高可靠性和低成本 緊密的穩(wěn)定性和擴展的溫度 成熟的電阻焊接金屬封裝,被廣泛應用于智能家電，時鐘鐘表，數(shù)碼電子，醫(yī)療設備，工業(yè)設備等用途。更多 +
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ECS-2520S18-120-FN-TR,12MHz晶振,2520四腳貼片晶振，型號：ECS-2520S系列晶振，編碼為：ECS-2520S18-120-FN-TR，頻率：12MHz,尺寸：2.5*2.0mm,工作溫度為：﹣40°C ~ 85°C，四腳貼片晶振，ECS crystal晶振，微型ECS-2520S是微型SMD HCMOS緊密穩(wěn)定石英晶體振蕩器，2.5 x 2.0 x 0.9毫米陶瓷封裝是理想之選 對于穩(wěn)定性至關重要無線和IOT應用被廣泛應用于無線通訊系統(tǒng)，無線局域網(wǎng)，智能手機，平板電腦，醫(yī)療設備等用途。更多 +
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ECS-2018-100-BN,ECS-2018晶振,2520石英晶體，型號：ECS-2018系列晶振，編碼為：ECS-2018-100-BN，頻率：12MHz,尺寸：2.5*2.0mm,工作溫度為：-40°C ~ 85°C，ECS-2018 SMD時鐘晶體振蕩器 ECS-2018（1.8V）超小型SMD otoday的高密度應用，被廣泛應用于數(shù)碼電子，智能手機，平板電腦，數(shù)碼相機，衛(wèi)星導航，無線電話等用途更多 +
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ECS-120-18-4VX晶振,HC-49USSX貼片晶振
更多 +ECS-120-18-4VX晶振,HC-49USSX貼片晶振,型號：HC-49USSX系列晶振，編碼為：ECS-120-18-4VX,頻率為：12MHz，尺寸：11.35*5mm,工作溫度為：-10°C ~ 70°C，HC-49USSX 低輪廓晶體 HC-49USSX是薄型（最大2.1毫米。阻力 焊接型通孔貼片石英晶振，適用于智能家具家電，數(shù)碼電子，移動通信設備，智能手機，數(shù)字AV設備，時鐘鐘表，平板電腦，醫(yī)療設備等用途。貼片晶振晶片邊緣處理技術：SMD晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。
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ECS-120-9-42-CKM-TR,ECX-42晶振,4025貼片晶振,四腳貼片晶振，，石英晶體晶振，晶體諧振器，型號：ECS-42系列晶振，編碼為：ECS-120-9-42-CKM-TR,頻率為：12MHz，負載電容為：20Pf,尺寸：4*2.5mm,工作溫度為：-20°C ~ 70°C，ECS石英晶體，ECX-42 貼片石英晶體 微型ECX-42是一種緊湊型SMD晶體。這 4.0 x 2.5 x 0.8毫米陶瓷封裝非常適合當今的 SMD制造環(huán)境，產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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