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KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振
石英晶振的研磨技術(shù)：通過對(duì)2016晶振切割整形后的晶片進(jìn)行研磨，使石英晶振的晶片達(dá)到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為：在壓電晶體行業(yè)，生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示技術(shù)水平的一個(gè)方面，通過理論與實(shí)際相結(jié)合，累積多年的晶振研磨經(jīng)驗(yàn)，通過深入細(xì)致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù)，注重貼片晶振研磨過程的各種細(xì)節(jié)，注重KDS晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振更多 +
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