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產(chǎn)品圖片 標(biāo)題描述 頻率 尺寸
I747-2P3- 12.800 MHz壓控溫補晶振,3225貼片晶振 I747-2P3- 12.800 MHz壓控溫補晶振,3225貼片晶振
I747-2P3- 12.800 MHz壓控溫補晶振,3225貼片晶振，編碼：I747-2P3- 12.800 MHz，型號：I747，工作溫度：-40℃ ~ 85℃，尺寸：3.2mm*2.5mm，頻率：12.8 MHz，精度：±2ppm，電壓：3.3V，電流：1.5mA，美國進口晶振，壓控溫補晶振，有源晶振，貼片石英晶體，高精度晶振，艾爾西石英晶振，削波正弦波，模擬補償，可用0.5ppm穩(wěn)定性，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)/無鉛，全球（衛(wèi)星）定位系統(tǒng)，智能電表，無線基站，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等用途。
 12.8 MHz 3.2mm*2.5mm
3225壓控溫補晶振,TXC進口晶體,7Q-12.800MCS-T 3225壓控溫補晶振,TXC進口晶體,7Q-12.800MCS-T
3225壓控溫補晶振,TXC進口晶體,7Q-12.800MCS-T，編碼：7Q-12.800MCS-T，型號：7Q，工作溫度：-30°C ~ 85°C，尺寸：3.2mm*2.5mm，頻率：12.8 MHz，精度：±2ppm，電壓：2.5V，電流：2mA，壓控溫補晶振，有源晶振SPXO，3225進口晶振，石英晶體振蕩器，壓控溫補振蕩器VC-TCXO，具有最適合于移動通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
 12.8 MHz 3.2mm*2.5mm
壓控溫補晶體振蕩器,12.97103 KXO-82晶振,GEYER晶體振蕩器 壓控溫補晶體振蕩器,12.97103 KXO-82晶振,GEYER晶體振蕩器
壓控溫補晶體振蕩器,12.97103 KXO-82晶振,GEYER晶體振蕩器，公差:±2.5 ppm，工作溫度：-30°C~+80°C，儲存溫度范圍：-40°C~+85°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，頻率：13.0MHz，進口晶振，壓控溫補晶振，貼片晶振，石英晶振，具有：低抖動，低電壓，低損耗，小型，輕薄型等特點，應(yīng)用于：智能手機，藍牙模塊晶振，汽車音響等。
 13.0MHz 7.0mmx5.0mm
VCTCXO壓控溫補振蕩器,12.97203 KXO-83振蕩器,格耶有源晶振 VCTCXO壓控溫補振蕩器,12.97203 KXO-83振蕩器,格耶有源晶振

VCTCXO壓控溫補振蕩器,12.97203 KXO-83振蕩器,格耶有源晶振公差:±1.5 ppm，工作溫度：-30°C~+85°C，儲存溫度范圍：-55°C~+125°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：12.8 MHz，VC-TCXO振蕩器，溫控振蕩器，壓控溫補晶振，具有耐高溫，低電壓，高精度，高品質(zhì)等特點，

石英晶振曲率半徑加工技術(shù)：石英晶振晶片在球筒倒邊加工時應(yīng)用到的加工技術(shù)，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計原則（曲率半徑公式的計算）

12.8MHz 5.0mmx3.2mm
TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN
TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN，愛普生晶振型號TG2520SMN，產(chǎn)品編碼：X1G0054210037，產(chǎn)品型號：TG2520SMN16.384000MHzTCGNNM有源晶振，是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，電源電壓：1.8V~3.3V，工作溫度：-40~+85℃，石英晶振，溫補晶體振蕩器，是高穩(wěn)定性和低相位噪聲的TCXO晶振，使用Epson開發(fā)和制造的IC和MHz基晶體。相位噪聲是愛普生緊湊的TCXO產(chǎn)品系列中最低的，使其成為GNSS和其他無線通信設(shè)備的理想?yún)⒖紩r鐘。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低耗能，低電源電壓，低損耗，低電平，低相位噪聲等特點，被應(yīng)用于GNSS射頻無線通信設(shè)備LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)，無線網(wǎng)絡(luò)，藍牙模塊等.
 10~55MHz 2.5x2.0mm
大真空GPS用晶振,DSA321SDN系列VC-TCXO晶振,ZC12965有源晶振 大真空GPS用晶振,DSA321SDN系列VC-TCXO晶振,ZC12965有源晶振
3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶振產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站。
 9.6~52MHz 3.2x2.5mm
Wi2Wi高質(zhì)量晶振,TV07有源晶振,TV0725000XCND3RX移動通訊晶振 Wi2Wi高質(zhì)量晶振,TV07有源晶振,TV0725000XCND3RX移動通訊晶振
7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
 8~52MHZ 7.0*5.0mm
Wi2Wi歐美晶振,TV05壓控溫補晶振,TV0525000XWND3RX低電源電壓晶振 Wi2Wi歐美晶振,TV05壓控溫補晶振,TV0525000XWND3RX低電源電壓晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
 10~52MHZ 5.0*3.2mm
Wi2Wi威爾威晶振,TV02壓控溫補晶振,TV0225000XWND3RX晶體振蕩器 Wi2Wi威爾威晶振,TV02壓控溫補晶振,TV0225000XWND3RX晶體振蕩器
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
 10.000MHZ~52.000MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振 KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,2016貼片晶振在家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
 12.288-52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
 9.6-52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
 9.6-52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振
TCXO晶振產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性石英晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品
 10-40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振
5032mm體積的差分晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
 9.6-40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振
5032mm體積的有源石英晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
 10-30MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的壓控溫補振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
 9.6-52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振
貼片晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,壓控溫補晶振本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
 12.288-52MHZ 2.0*1.6mm

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