| 產(chǎn)品圖片 | 標(biāo)題描述 | 頻率 | 尺寸 |
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ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X無(wú)源晶振,3225石英晶體
ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X無(wú)源晶振,3225石英晶體，編碼為：ABM8X-102-32.000MHZ-T，型號(hào)：ABM8X系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，頻率：32MHz，負(fù)載電容：10pF，無(wú)源晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，晶體諧振器，-40°C至+125°C的寬工作溫度范圍 最大40 ppm。超過(guò)10年產(chǎn)品壽命的全包頻率穩(wěn)定性 基模、低ESR石英設(shè)計(jì) 超小型、接縫密封、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、可回流封裝，適用于智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
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32MHz | 3.2mm×2.5mm |
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ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶體諧振器
ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶體諧振器，編碼為：ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T，型號(hào)：ABM9系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.0mmx2.5mm，頻率：16MHz，負(fù)載電容：10pF，高度低；適用于薄型設(shè)備。 可用+/-10ppm穩(wěn)定性-10～+60°C 提供緊密的公差和穩(wěn)定性。 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流，被廣泛應(yīng)用于高密度應(yīng)用， 調(diào)制解調(diào)器、通信和測(cè)試設(shè)備。 PMCIA無(wú)線應(yīng)用。
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16MHz | 4.0mm×2.5mm |
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7050進(jìn)口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶體
7050進(jìn)口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶體，編碼為：ABMM-25.000MHZ-D2X-T，型號(hào)：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，頻率：25MHz，負(fù)載電容：18pF，晶體諧振器，無(wú)源晶振，適合RoHS回流 低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供嚴(yán)格的公差和穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器 通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
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25MHz | 7.0mm x 5.0mm |
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ABMM晶體諧振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050貼片晶體
ABMM晶體諧振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050貼片晶體，編碼為：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型號(hào)：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，頻率：7.3728MHz，負(fù)載電容：18pF，SMD晶體，美國(guó)進(jìn)口晶振，石英晶體諧振器，適合RoHS回流 低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供嚴(yán)格的公差和穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器 通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
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7.3728MHz | 7.0mm x 5.0mm |
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ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2貼片石英晶體
ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2貼片石英晶體，編碼為：ABMM2-11.0592MHZ-E2-T，型號(hào)：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，頻率：11.0592MHz，負(fù)載電容：18pF，石英晶體晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 低高度最大1.2毫米 接縫密封陶瓷封裝確保高可靠性 可用的緊密公差和穩(wěn)定性，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器 通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
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11.0592MHz | 6.0*3.6mm |
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ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2無(wú)源晶振,6036石英晶振
ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2無(wú)源晶振,6036石英晶振，編碼為：ABMM2-8.000MHZ-E2-T，型號(hào)：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，頻率：8MHz，負(fù)載電容：18pF，貼片石英晶體，AbraconCrysta，適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 低高度最大1.2毫米 接縫密封陶瓷封裝確保高可靠性 可用的緊密公差和穩(wěn)定性，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器 通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
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8MHz | 6.0*3.6mm |
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ABS07W美國(guó)進(jìn)口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215貼片晶體
ABS07W美國(guó)進(jìn)口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215貼片晶體,，編碼為：ABS07W-32.768KHZ-K-1-T，型號(hào)：ABS07W系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx1.5mm，頻率：32.768kHz，負(fù)載電容：3pF，無(wú)源晶振，3215晶體，3.0pF的極低電鍍負(fù)載，非常適合可穿戴設(shè)備， 無(wú)線和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 同時(shí)針對(duì)長(zhǎng)期工作環(huán)境下的ESR進(jìn)行了優(yōu)化 溫度范圍 小3.2x1.5x0.9 mm SMD封裝，非常適合 空間受限的設(shè)計(jì) 提供10 ppm設(shè)定容差 接縫密封包裝具有長(zhǎng)期可靠性。
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32.768KHz | 3.2mm×1.5mm |
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ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10進(jìn)口晶振,32.768k貼片晶振
ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10進(jìn)口晶振,32.768k貼片晶振，編碼為：ABS10-32.768KHZ-7-T，型號(hào)：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，頻率：32.768kHz，負(fù)載電容：7pF，石英晶體晶振，SMD晶體，小尺寸SMD中的低頻 1.0毫米高，非常適合高密度電路板 陶瓷封裝提供出色的環(huán)境和耐熱性 工業(yè)應(yīng)用溫度范圍為-40°C至+85°C，廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信，測(cè)量設(shè)備，工業(yè)設(shè)備，數(shù)字AV設(shè)備。
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32.768KHz | 4.9*1.8mm |
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ABS13-32.768KHZ-T無(wú)源晶振,ABS13晶體諧振器
ABS13-32.768KHZ-T無(wú)源晶振,ABS13晶體諧振器，編碼為：ABS13-32.768KHZ-T，型號(hào)：ABS13系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.9mmx1.4mm，頻率：32.768kHz，負(fù)載電容：12.5pF，進(jìn)口晶振，美國(guó)Abracon貼片晶振，低頻 在圓筒封裝中嵌入耐熱晶體的塑料封裝 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流，被廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備，無(wú)線通信 ，智能家電，電腦。
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32.768KHz | 6.9*1.4mm |
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ABS25-100.000KHZ-T,ABS25無(wú)源晶振,8038四腳貼片晶振
ABS25-100.000KHZ-T,ABS25無(wú)源晶振,8038四腳貼片晶振，編碼為：ABS25-100.000KHZ-T，型號(hào)：ABS25系列晶振，公差:±30ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，頻率：100kHz，負(fù)載電容：12.5pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，SMD晶體，貼片晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常適合高密度電路板 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C，被廣泛應(yīng)用于通信，測(cè)量設(shè)備，商業(yè)，工業(yè)設(shè)備，電腦，時(shí)鐘鐘表。
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100KHz | 8.0mm x 3.8mm |
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ABS25-32.768KHZ-T,ABS25貼片晶體,8038晶振
ABS25-32.768KHZ-T,ABS25貼片晶體,8038晶振，編碼為：ABS25-32.768KHZ-T，型號(hào)：ABS25系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 855°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，頻率：32.768kHz，負(fù)載電容：12.5pF，四腳貼片晶振，石英晶體晶振，進(jìn)口晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常適合高密度電路板 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C，被廣泛應(yīng)用于通信，測(cè)量設(shè)備，商業(yè)，工業(yè)設(shè)備，電腦，時(shí)鐘鐘表。
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32.768KHz | 8.0mm x 3.8mm |
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ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四腳貼片晶振
ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四腳貼片晶振，編碼為：ABM3X-101-24.000MHZ-T，型號(hào)：ABM3X系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 125°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：24MHz，負(fù)載電容：10pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，SMD晶振，-40°C至+125°C的寬工作溫度范圍 最大40 ppm。超過(guò)10年產(chǎn)品壽命的全包頻率穩(wěn)定性 基模、低ESR石英設(shè)計(jì) 超小型、接縫密封、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、可回流封裝，被廣泛應(yīng)用于室內(nèi)/室外應(yīng)用設(shè)計(jì)， 電子產(chǎn)品 電腦設(shè)備，無(wú)線通訊設(shè)備上。
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24MHz | 5.0mm x 3.2mm |
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ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612無(wú)源晶振
ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612無(wú)源晶振，編碼為：ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3，型號(hào)：ABM12W系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6mmx1.2mm，頻率：32MHz，石英晶體晶振，進(jìn)口晶振，無(wú)源晶振，針對(duì)節(jié)能可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行了優(yōu)化 應(yīng)用程序 以極低的電鍍電容進(jìn)行電鍍， 低至4pF，優(yōu)化ESR 最大高度為0.4毫米，非常適合身高 受限設(shè)計(jì) 接縫密封，確保長(zhǎng)期可靠性，被廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備 ， 藍(lán)牙低能耗（BLE） 無(wú)線模塊 機(jī)器上。
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32MHz | 1.6mm x 1.2mm |
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ABM12-115-26.000MHZ-T3晶體,ABM12美國(guó)進(jìn)口晶振
ABM12-115-26.000MHZ-T3晶體,ABM12美國(guó)進(jìn)口晶振，編碼為：ABM12-115-26.000MHZ-T3，型號(hào)：ABM12系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.65mmx1.25mm，頻率：26MHz，負(fù)載電容：8pF，AbraconCrystal，無(wú)源晶振，針對(duì)低功耗、可穿戴設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化， 和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 保證低100ωESR確保工作在 功耗敏感型解決方案 最大高度為0.40毫米，非常適合身高 受限設(shè)計(jì) 接縫密封，確保長(zhǎng)期可靠性，被廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī) 無(wú)線模塊，無(wú)線WiFi。
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26MHz | 1.65*1.25mm |
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ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016貼片石英晶體
ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016貼片石英晶體，編碼為：ABM11-142-27.120MHZ-T3，型號(hào)：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，頻率：27.12MHzMHz，負(fù)載電容：8pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封裝。 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流焊接。 帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保 高精度和可靠性，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、尋呼機(jī)。 通信和測(cè)試設(shè)備。 高密度應(yīng)用 PCMCIA和無(wú)線應(yīng)用。
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27.12MHz | 2.0mm x 1.6mm |
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ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11諧振器,26MHz貼片晶振
ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11諧振器,26MHz貼片晶振，編碼為：ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11，型號(hào)：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.05mmx1.65mm，頻率：26MHz，負(fù)載電容：8pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，貼片石英晶體，貼片石英晶體，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封裝。 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流焊接。 帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保 高精度和可靠性，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、尋呼機(jī)。 通信和測(cè)試設(shè)備。 高密度應(yīng)用 PCMCIA和無(wú)線應(yīng)用。
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26MHz | 2.05*1.65mm |
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ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美國(guó)Abracon貼片晶振
ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美國(guó)Abracon貼片晶振，編碼為：ABM3B-155-12.800MHZ-T，型號(hào)：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：12.8MHz，負(fù)載電容：15pF，進(jìn)口晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，貼片石英晶體，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 整體頻率穩(wěn)定性:在-30 ~+85°C溫度范圍內(nèi)為20ppm 低老化，被廣泛應(yīng)用于無(wú)線晶振，無(wú)線通訊設(shè)備，智能手機(jī)，數(shù)碼電子。
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12.8MHz | 5.0mm x 3.2mm |
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ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶體諧振器,2520晶振
ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶體諧振器,2520晶振，編碼為：ABM10-167-12.000MHZ-T3，型號(hào)：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：12MHz，負(fù)載電容：8pF，進(jìn)口晶振，晶體諧振器，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 整體頻率穩(wěn)定性:在-30 ~+85°C溫度范圍內(nèi)為20ppm 低老化，被廣泛應(yīng)用于無(wú)線晶振，無(wú)線通訊設(shè)備，智能手機(jī)，數(shù)碼電子。
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12MHz | 2.5mm x 2.0mm |
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ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3貼片晶體,5032石英晶振
ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3貼片晶體,5032石英晶振，編碼為：ABM3-13.560MHZ-B2-T，型號(hào)：ABM3系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：13.56MHz，負(fù)載電容：18pF，SMD晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，AT切割基本模式或第三OT模式 適合RoHS回流曲線 提供緊密的穩(wěn)定性10 陶瓷封裝密封玻璃確保高精度和可靠性，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、尋呼機(jī) 通信和測(cè)試設(shè)備 PCMCIA和無(wú)線應(yīng)用。 |
13.56MHz | 5.0mm x 3.2mm |
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ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3進(jìn)口晶振,5032貼片晶體
ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3進(jìn)口晶振,5032貼片晶體，編碼為：ABM3-20.000MHZ-B2-T，型號(hào)：ABM3系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：20MHz，負(fù)載電容：20pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，AT切割基本模式或第三OT模式 適合RoHS回流曲線 提供緊密的穩(wěn)定性10 陶瓷封裝密封玻璃確保高精度和可靠性，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、尋呼機(jī) 通信和測(cè)試設(shè)備 PCMCIA和無(wú)線應(yīng)用。
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20MHz | 5.0mm x 3.2mm |
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