產(chǎn)品圖片 | 標(biāo)題描述 | 頻率 | 尺寸 |
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陶瓷霧化片,20mm1.7M霧化片,加濕器霧化片
霧化片晶片表面,采用有色玻璃釉面,光亮耐酸堿耐用,晶片尺寸,16,20,厚度,1.2±0.01mm水珠成霧狀廣泛應(yīng)用與于賓館盆景家居室內(nèi)的干濕度的調(diào)節(jié)以防止由于空氣干燥而影響身體健康.
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1.7MHZ | 直徑20mm |
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陶瓷霧化片,25mm1.7M霧化片,加濕器霧化片
陶瓷霧化片,25mm1.7M霧化片,加濕器霧化片該產(chǎn)品是我廠多年研究測試得出之技術(shù)結(jié)晶. 已達到國際先進水平.具有性能穩(wěn)定,霧粒微小,霧化量大,防腐蝕,
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1.7MHZ | 直徑25mm |
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20mm2.4M霧化片,陶瓷霧化片,美容器霧化片
20mm2.4M霧化片,陶瓷霧化片,美容器霧化片1.具體參數(shù):測試條件:水溫:261℃室溫:261℃序號性能參數(shù)數(shù)值測試方法檢驗方式1霧化量250ml/h水深:40mm(水面距離霧化片表面)測試時間:接通25W工作電源,測試1小時后水的...
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2.4MHZ | 直徑20mm |
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霧化片,陶瓷霧化片,醫(yī)療霧化片,16mm2.4M霧化片
單片陶瓷霧化片,16mm2.4M霧化片,醫(yī)療霧化片1.材料表序號規(guī)格名稱數(shù)量備注116-2.4霧化片1SGS21007/26#電子線2SGS2.具體參數(shù):室溫:261℃水溫:261℃序號性能參數(shù)數(shù)值測試方法檢驗方式1霧化量130ml/h水深:40mm(水面距...
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2.4MHZ | 直徑16mm |
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微孔霧化片,13.8mm霧化片,加濕器專用霧化片
晶片表面,采用有色玻璃釉面,光亮耐酸堿耐用,晶片尺寸,16,20,厚度,1.2±0.01mm水珠成霧狀廣泛應(yīng)用與于賓館盆景家居室內(nèi)的干濕度的調(diào)節(jié)以防止由于空氣干燥而影響身體...
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158KHZ | 直徑13.8mm |
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微孔霧化片,20mm108K霧化片,霧化片廠家
微孔霧化片,20mm108K霧化片,霧化片廠家1.應(yīng)用此規(guī)格超聲波霧化片主要應(yīng)用在微量霧化設(shè)備中。2.型號ZX-20mm-108KHZ-B3.規(guī)格說明3.1外形圖見圖紙最后一頁No.ZX-20mm-108KHZ-B-013.2電氣參數(shù)3.2.1諧振頻率(fr)fr=108kHz5...
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108KHZ | 直徑20mm |
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KDS晶振,熱敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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126MHZ | 2.5*2.0mm |
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KDS晶振,熱敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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19.2MHZ | 2.0*1.6mm |
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KDS晶振,溫補晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,CMOS輸出5032晶振本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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9.6-40MHZ | 5.0*3.2mm |
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KDS晶振,溫補晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,溫補晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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12.288-52MHZ | 2.5*2.0mm |
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KDS晶振,溫補晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振
2520晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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10-40MHZ | 2.5*2.0mm |
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KDS晶振,溫補晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸是薄型表面貼片晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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9.6-52MHZ | 2.5*2.0mm |
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KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,2016貼片晶振在家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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12.288-52MHZ | 2.0*1.6mm |
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KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
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9.6-52MHZ | 3.2*2.5mm |
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KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
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9.6-52MHZ | 3.2*2.5mm |
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KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振
TCXO晶振產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性石英晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品
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10-40MHZ | 5.0*3.2mm |
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KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振
5032mm體積的差分晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
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9.6-40MHZ | 5.0*3.2mm |
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KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振
5032mm體積的有源石英晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
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10-30MHZ | 5.0*3.2mm |
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KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的壓控溫補振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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9.6-52MHZ | 3.2*2.5mm |
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KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振
貼片晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,壓控溫補晶振本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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12.288-52MHZ | 2.0*1.6mm |
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