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產(chǎn)品圖片 標題描述 頻率 尺寸
超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF 超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF
超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF，日本進口晶振，Kyocera京瓷晶振，型號CX2016DB，編碼為CX2016DB19200H0KFQC1，是一款小體積晶振尺寸2.0x1.6mm表面貼裝型，四腳貼片石英晶體，無源晶振，晶體諧振器，石英晶振，無鉛環(huán)保晶振，頻率19.2MHz，工作溫度范圍：-30℃至+85℃，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點，石英晶振被廣泛用于通訊設(shè)備，數(shù)碼家電，一般民用機器設(shè)備，無線藍牙，智能手機，平板電腦，智能家居，汽車電子，可穿戴設(shè)備，小型便捷式設(shè)備等應(yīng)用。
 19.2MHz 2.0x1.6mm
時鐘晶體振蕩器|KC2016K20.0000C1GE00|24MHz|CMOS|2016mm|2.5V 時鐘晶體振蕩器|KC2016K20.0000C1GE00|24MHz|CMOS|2016mm|2.5V
時鐘晶體振蕩器|KC2016K20.0000C1GE00|24MHz|CMOS|2016mm|2.5V，日本進口晶振，Kyocera京瓷晶振，型號KC2016K，編碼為KC2016K20.0000C1GE00，是一款小體積晶振尺寸2.0x1.6mm封裝，四腳貼片晶振，時鐘晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，無鉛環(huán)保晶振，頻率為24MHz，CMOS輸出，電壓2.5V，工作溫度范圍：-40℃至+105℃，具有超小型，輕薄型，低電流消耗類型，低相位噪聲，耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性。貼片晶振被廣泛用于通訊設(shè)備晶振，無線模塊晶振，藍牙晶振，可穿戴設(shè)備晶振，小型便捷式晶振，智能手機晶振，平板電腦晶振，數(shù)碼電子用晶振等。
 1.5~160MHz 2.0x1.6mm
可穿戴設(shè)備晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm 可穿戴設(shè)備晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm
可穿戴設(shè)備晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm，日本進口晶振，EPSON愛普生株式會社，F(xiàn)A2016AN晶振是一款小體積晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm SMD晶體，四腳貼片晶振，X1E0003510021無源晶振，X1E0003510025石英晶振，X1E0003510065貼片晶振，無鉛環(huán)保晶振，晶體諧振器，頻率范圍為24MHz至54MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點，被廣泛用于通訊設(shè)備，可穿戴設(shè)備，智能手機，無線局域網(wǎng)，藍牙模塊，ISM頻段電臺廣播，小型便捷式設(shè)備，電信設(shè)備，數(shù)碼電子，智能家居等應(yīng)用.
 24MHz~54MHz 2.0x1.6mm
NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK車規(guī)晶振,NDK車載有源晶振,汽車電子專用晶振 NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK車規(guī)晶振,NDK車載有源晶振,汽車電子專用晶振
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：無源晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，日本電波株式會社NDK晶振而石英晶振晶片的諧振電阻過大，NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK車規(guī)晶振,NDK車載有源晶振,汽車電子專用晶振
 1.5MHZ-80MHZ 2.0mmx1.6mm
1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手環(huán)手表晶振 1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手環(huán)手表晶振
1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手環(huán)手表晶振,KDS大真空晶振，日本進口晶振，DSX211SH晶振系列是一款小體積晶振尺寸2.0*1.6mm晶振，四腳貼片晶振，1ZZNAE26000AB0J  DSX211SH  2016 26M 7PF 10PP石英晶振，1ZZNAE26000AB0J無源晶振，石英晶體諧振器，小體積輕薄型，日本大真空株式會社KDS晶振密封的金屬表面安裝包裝，基本晶體設(shè)計，頻率26MMHz，頻率公差±10ppm標準，頻率穩(wěn)定性±20ppm標準，工作溫度范圍：-40°C到+105°C。應(yīng)用于：物聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，無線通信設(shè)備，F(xiàn)PGA/微控制器，USB接口，計算機外圍設(shè)備，便攜式設(shè)備，測試和測量，M2M通信，寬帶接入。
 26MHZ 2.0mmx1.6mm
CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶體 CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶體
CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶體，CTS西迪斯晶振，美國進口晶振，Model 402晶振系列是一款小體積晶振尺寸2.0x1.6mm晶振，402F2501XIAR四腳貼片晶振，402F27011CAR無源晶振，402F2001XIAR石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振，超小型晶振，密封陶瓷表面安裝封裝，基本晶體設(shè)計，頻率范圍16-80MHz，頻率公差，±30ppm標準，頻率穩(wěn)定性，±30ppm標準，工作溫度范圍到-40°C到+105°C，磁帶和卷軸包裝，EIA-481，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)，無線通信，F(xiàn)PGA/微控制器，USB接口，計算機外設(shè)，便攜式設(shè)備，測試和測量，M2M通信，可穿戴設(shè)備，CTS402型采用了一個高Q石英諧振器，是支持廣泛的商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。
 16M~80MHZ 2.0x1.6mm
KDS高精度晶振,DSX211G超小型2016mm晶振,1ZZCAA27120BB0D車載晶振 KDS高精度晶振,DSX211G超小型2016mm晶振,1ZZCAA27120BB0D車載晶振
2016mm超小型晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
 20~64MHz 2.0x1.6mm
大真空SMD晶振,DSX211SH無源貼片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R超小型晶振 大真空SMD晶振,DSX211SH無源貼片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R超小型晶振
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品
 16MHz~60MHz 2.0x1.6mm
Wi2Wi環(huán)保晶振,CS超小型晶振,CS25000XFBCB18RX石英晶體諧振器 Wi2Wi環(huán)保晶振,CS超小型晶振,CS25000XFBCB18RX石英晶體諧振器
2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
 24.000MHZ~60.000MHZ 2.0*1.6mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振 愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振

貼片石英晶振適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


13-52MHZ 2.0*1.6mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振 愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振

貼片石英晶振適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


13-52MHZ 2.0*1.6mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振 愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振

小型貼片有源晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


13-55MHZ 2.0*1.6mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210003晶振 愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210003晶振

貼片石英晶體振蕩器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高的速的焊接,大大節(jié)約人工,提高的工作效率,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮溫補晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


13-40MHZ 2.0*1.6mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振

2016mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.


1.2-75MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,熱敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振 KDS晶振,熱敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
 19.2MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振 KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,2016貼片晶振在家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
 12.288-52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0F晶振 KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0F晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型陶瓷面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
 20-64MHZ 2.0*1.6mm
NDK晶振,溫補晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
 10-52MHZ 2.0*1.6mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
 32.768KHz 2.0*1.6mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振 百利通亞陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
 1.75-60MHZ 2.0*1.6mm
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