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NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK車規(guī)晶振,NDK車載有源晶振,汽車電子專用晶振

頻率：1.5MHZ-80MHZ

尺寸：2.0mmx1.6mm

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：無源晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計必須合理，有一項(xiàng)不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，日本電波株式會社NDK晶振而石英晶振晶片的諧振電阻過大，NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK車規(guī)晶振,NDK車載有源晶振,汽車電子專用晶振

訂購熱線：0755-27876236

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：無源晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計必須合理，有一項(xiàng)不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，日本電波株式會社NDK晶振而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。NDK晶振集團(tuán)所處于的事業(yè)環(huán)境是智能手機(jī)市場的擴(kuò)大已在延緩，但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構(gòu)成的變化，使得TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)和SAW（彈性表面波）器件的需要在急速增加。

NDK集團(tuán)將方針轉(zhuǎn)換至面向量產(chǎn)市場的產(chǎn)品的再強(qiáng)化上，耐高溫車載級晶振把均衡縮減戰(zhàn)略切換成成長戰(zhàn)略。2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK車規(guī)晶振,NDK車載有源晶振,汽車電子專用晶振

應(yīng)用
?汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車音響設(shè)備及攝像頭
?智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、PC卡等
?音頻設(shè)備和無線模塊
?SDH/SONET、WiMAX、LTE等通信設(shè)備和基站
特征
?溫度范圍廣，從 –40 至 +125 °C。 ?超緊湊輕便。
尺寸： 2.0 x 1.6 x 0.7 mm，重量： 0.01 g.?支持相同尺寸的晶體單元不容易實(shí)現(xiàn)的低頻（1.5
MHz 以上）。
?低相位抖動：典型值100 fs （頻率偏移： 12 kHz 至 20 MHz） @80 MHz， 3.3 V
?可通過
編帶和 IR 回流焊（無鉛焊接）自動安裝?無鉛。
?符合AEC-Q100/Q200標(biāo)準(zhǔn)

石英晶體晶振頻率范圍	fnom	1.5≦MHZ≦80			MHZ
（長×寬×高）	-	2.0 × 1.6 × 0.7			mm
電源電壓	Vcc	+1.8 至 +3.3			V
電流消耗	ICC	Max. 9.0			mA
待機(jī)電流	IST	Max. 20			μA
輸出規(guī)格	-	CMOS			-
負(fù)荷	CL	Max. 15			pF
存儲溫度范圍	Tstr	-55 至 +125			°C
工作溫度范圍	Topr	-40 至 +125	-40 至 +105	-40 至 +85	°C
整體頻率容差	Df/ fnom	±100	±50	±50	ppm
輸出電壓	VOL	Max. 0.1 VCC			V
輸出電壓	VOH	Min. 0.9 VCC			V
上升（tr）、下降（tf）時間 +1.8V	tr/tf	Max.6			ns
上升（tr）、下降（tf）時間 +2.5至+3.3V	tr/tf	Max.5			ns
對稱	SYM	45 to 55			%
啟動時間	tsu	Max. 4			ms

1：靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。

2：鹵化合物:請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用進(jìn)口無源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

3：粘合劑:請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。

4：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境:請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。

5：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射。

6：抗沖擊:抗沖擊是指原廠直銷模式NDK晶振石英貼片晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。

晶振產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴(yán)格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的金屬面晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲,安裝,運(yùn)輸。請注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。

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1.感應(yīng)器器件:基于醫(yī)療看護(hù)護(hù)理的需求的2016汽車電子晶振增大，我們會進(jìn)行攜帶型簡易超聲波感應(yīng)器的開發(fā)和擴(kuò)大銷售。還有以食品檢查為中心的QCM感應(yīng)器的擴(kuò)大銷售也會進(jìn)行。NDK本集團(tuán)會針對以下產(chǎn)品群，迅速對應(yīng)市場的動向，強(qiáng)化新產(chǎn)品2016貼片晶振的開發(fā)和市場的投入。

2.深圳進(jìn)口晶振代理商產(chǎn)業(yè)用高附加價值產(chǎn)品開發(fā)小型高精度的OCXO（恒溫晶體振蕩器）、高頻振蕩器、超低相位噪聲振蕩器等的產(chǎn)業(yè)用高附加價值產(chǎn)品并擴(kuò)大其銷售。

3.一般量產(chǎn)品:面向移動體通信市場，我們會進(jìn)行超小體型2016諧振器的增產(chǎn)和擴(kuò)大銷售；面向AV/OA市場，我們會開發(fā)具有價格競爭力的新產(chǎn)品作為針對IoT(物聯(lián)網(wǎng)市場)的標(biāo)準(zhǔn)品并擴(kuò)大其銷售。

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