產(chǎn)品圖片 | 標題描述 | 頻率 | 尺寸 |
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407F35E009M6000美國進口晶振,7050貼片石英晶體
407F35E009M6000美國進口晶振,7050貼片石英晶體,編碼:407F35E009M6000,型號:407系列晶振,工作溫度:-20°C ~ 70°C,尺寸:7.0*5.0mm,頻率:9.6MHz,負載電容:20pF,精度:±30ppm,石英晶體諧振器,石英晶體晶振,標準7.0毫米x 5.0mm毫米陶瓷表貼封裝 基頻和第三泛音晶體設計 頻率范圍6–133 MHz 頻率容差,30ppm標準 頻率穩(wěn)定性,50ppm標準 工作溫度為-40℃至+85℃ 溫度和Dri下的穩(wěn)定頻率,407型是接縫密封陶瓷封裝石英諧振器,具有出色的 各種應用的性能,包括:無線通信、寬帶接入, WLAN/WiMax/WIFI、測試和測量、便攜式設備和計算機外設。
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9.6MHz | 7.0mm x 5.0mm |
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Statek斯塔克晶振,HTXO系列32.768K晶振,HTXO4BSNSM5-20.0M,/750/X振蕩器
32.768KHz是款實時時鐘晶振,它的作用是可以產(chǎn)生時序電路基準信號。而之所以選用32.768K是因為它是2的15次冪,是因為可以很精確的得到一秒的計時。不僅如此,包括所有的實時時鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。貼片32.768K晶振的負載電容都是12.5pf。常用32.768K晶振的電子產(chǎn)品有智能手機、智能手表、安防和可穿戴設備等等。也還有很多生活類、工業(yè)類電子也會常用到這款頻率的進口晶振。
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32.768kHz, 1.5MHz~50MHz | 7.0*5.0mm |
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Statek斯塔克晶振,HGXO時鐘振蕩器,HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I晶振
晶振的功能是為系統(tǒng)提供基本的時鐘信號,通常一個系統(tǒng)共用一個晶振,便于各部分保持同步。有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振,不同的規(guī)格封裝延伸很多的頻點等不同的參數(shù),而通過電子調整頻率的方法保持同步,在我們?nèi)粘I钪幸搽x不開晶振。
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32.768kHz~50MHz | 7.5x5.0mm |
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Greenray高性能晶振,T71低電源電壓晶振,T71-T37-LG-20.0MHz-E晶振
現(xiàn)代電子技術日新月異的發(fā)展,使得石英晶體振蕩器廣泛應用于現(xiàn)代通信,導航,測量等領域的電子設備中;工程實際應用中許多設備都工作在溫度范圍變化較大的環(huán)境中,由于石英晶體諧振器自身特殊的物理特性,溫度的變化會導致晶體振蕩器的頻率發(fā)生偏移.此時晶體振蕩器就不能為設備提供穩(wěn)定時鐘頻率,導致工作異常,而經(jīng)過溫度補償?shù)氖⒕w振蕩器彌補了這一缺陷,從而其應用更加廣泛.
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10~50MHZ | 7.0x5.0mm |
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Greenray高品質晶振,T75低功耗晶振,T75-T57-LG-20.0MHz移動通訊晶振
晶振是電子產(chǎn)品都得依賴的一款電子器件,它是通常應用到一些高端電子產(chǎn)品當中。削波正弦波形是TCXO溫補晶振最受歡迎的輸出選項,這是為什么呢,主要原因有兩點.其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩(wěn)定性能;其二則輸出更好的相位噪聲性能.也就是說石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會極大的減少諧波分量的數(shù)量,使得晶振產(chǎn)品具備低相位噪聲的性能.
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10~50MHZ | 7.0x5.0mm |
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Greenray進口晶振,T70低抖動晶振,T72-T27-LG-20.0MHz溫補晶體振蕩器
7050mm體積的溫補晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站
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10~50MHZ | 7.0x5.0mm |
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Wi2Wi進口晶振,VC07六腳貼片晶振,VC0726000XCCB3RX壓控晶振
VC07系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環(huán)境中的出色性能,提供標準和定制頻率。7050mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接,產(chǎn)品無鉛對應,為無鉛產(chǎn)品.
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0.75~160MHZ | 7.0*5.0mm |
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Wi2Wi高質量晶振,TV07有源晶振,TV0725000XCND3RX移動通訊晶振
7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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8~52MHZ | 7.0*5.0mm |
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歐美Wi2Wi晶振,TC07有源TCXO晶振,TCT725000XCND3RX四腳貼片晶振
晶振是電子產(chǎn)品都得依賴的一款電子器件,它是通常應用到一些高端電子產(chǎn)品當中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項,這是為什么呢,主要原因有兩點.其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩(wěn)定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會極大的減少諧波分量的數(shù)量,使得晶振產(chǎn)品具備低相位噪聲的性能.
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8.000MHZ~52.000MHZ | 7.0*5.0mm |
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Wi2Wi進口晶振,C7石英晶體,C725000XFBCB182X無源諧振器
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
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5.500MHZ~110.000MHZ | 7.0*5.0mm |
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愛普生晶振,壓控晶振,VG7050EBN晶振,X1G0045510003晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.金屬面石英晶振本身具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
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600-800MHZ | 7.0*5.0mm |
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愛普生晶振,壓控晶振,VG7050EAN晶振,X1G0045411003晶振
貼片石英晶振適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,有源貼片石英晶體本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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50-800MHZ | 7.0*5.0mm |
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愛普生晶振,壓控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510003晶振
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高的端的數(shù)碼產(chǎn)品,差分有源晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
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100-250MHZ | 7.0*5.0mm |
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愛普生晶振,壓控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411001晶振
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高的端的數(shù)碼產(chǎn)品,差分有源晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
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100-250MHZ | 7.0*5.0mm |
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愛普生晶振,壓控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前快速發(fā)展的電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.筆記本晶振廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高的溫回流焊曲線特性.
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80-200MHZ | 7.0*5.0mm |
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愛普生晶振,壓控晶振,VG-4501CA晶振,X1G0037710002晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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80-170MHZ | 7.0*5.0mm |
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愛普生晶振,溫補晶振,TG-5501CA晶振,X1G0039010051晶振
隨著科技日益發(fā)展,電子元器件體積也越來越小,智能手機,平板電腦等無線通訊器材,也隨著小型化,就在蘋果2016年推出智能手環(huán)以來,各項智能手環(huán)通訊產(chǎn)品在國內(nèi)陸陸續(xù)續(xù)的推出,因智能手環(huán)本身重量輕,體積小等原因,所以內(nèi)部所使用的電子零件均是目前新小的產(chǎn)品.石英晶體振蕩器、有源晶振使用于網(wǎng)絡路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡交換機等網(wǎng)絡通訊設備中
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10-50MHZ | 7.0*5.0mm |
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愛普生晶振,溫補晶振,TG-5500CA晶振,X1G0035610010晶振
可編程晶體振蕩器就是可以滿足任何頻點的晶體振蕩器,經(jīng)過頻率發(fā)生器的放大或縮小后實現(xiàn)各種不同的總線頻率.Sitime可編程晶體振蕩器采用全自動化半導體工藝(芯片級),無氣密性問題,永不停振.并且集成了溫度補償電路,全溫度范圍無溫漂,-40℃-85℃全溫保證;可支持1-800MHZ任一頻點,精確致小數(shù)點后5位輸出.可編程晶振標準QFN封裝:7050、5032、3225、2520晶振等.被廣泛應用于鐘表、數(shù)碼產(chǎn)品、車載數(shù)碼、手機、對講機、數(shù)碼相機、MID平板電腦,光電技術等通訊設備及各種頻率控制設備.
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10-50MHZ | 7.0*5.0mm |
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愛普生晶振,差分晶振,XG-2103CA晶振,X1M0003210000晶振
差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業(yè)中高的要求、高的技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高的度免疫的.
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100-700MHZ | 7.0*5.0mm |
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愛普生晶振,差分晶振,XG-2121CA晶振,X1M0003110002晶振
差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業(yè)中具有高的要求,高的技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點, 差分晶振的頻率相對都比較高的,比如從50MHz起可以做到700MHz,特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器”能達到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”
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100-700MHZ | 7.0*5.0mm |
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- 2018-10-10 各大臺產(chǎn)晶振品牌如日中天
晶振廠家
臺產(chǎn)晶振
日產(chǎn)晶振
歐美晶振
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康納溫菲爾德
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal
- 維管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蝕晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal
- IDTcrystal晶振
- Pletronics晶振
- Statek晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- FOX晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- ILSI晶振
- MMDCOMP晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- QuartzChnik晶振
- SUNTSU晶振
- Transko晶振
- WI2WI晶振
- 韓國三呢晶振
- ACT晶振
- MTI-Milliren晶振
- LiHom晶振
- Rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- SHINSUNG晶振
- ITTI晶振
- PDI晶振
- C-TECH晶振
- KVG晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- Filtronetics晶振
- STD晶振
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- Anderson晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
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- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- ARGO晶振
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