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產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
愛普生晶振,聲表面波振蕩器,EG-2102CA晶振,X1M0000910001晶振 愛普生晶振,聲表面波振蕩器,EG-2102CA晶振,X1M0000910001晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
 100~170MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,聲表面波振蕩器,EG-2121CA晶振,X1M0001010002晶振 愛普生晶振,聲表面波振蕩器,EG-2121CA晶振,X1M0001010002晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品石英晶振被廣泛應用于,平板筆記本,衛(wèi)星系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
 53.125~500MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,聲表面波振蕩器,XG-2102CA晶振,X1M0003010002晶振 愛普生晶振,聲表面波振蕩器,XG-2102CA晶振,X1M0003010002晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
 100~170MHZ 7.0*5.0mm
西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-750P晶振,CSX750PCC4.0000MT晶振 西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-750P晶振,CSX750PCC4.0000MT晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
 1-125MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,聲表面波振蕩器,XG-2121CA晶振,X1M0003110002晶振 愛普生晶振,聲表面波振蕩器,XG-2121CA晶振,X1M0003110002晶振
小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
 100~700MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,有源晶振,SG-8506CA晶振,X1G0050310000晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-8506CA晶振,X1G0050310000晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品石英晶振被廣泛應用于,平板筆記本,衛(wèi)星系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
 50~80MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,有源晶振,SG-8504CA晶振,X1G0050210000晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-8504CA晶振,X1G0050210000晶振
小型貼片日產晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
 50~800MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,有源晶振,SG-8503CA晶振,X1G0050110000晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-8503CA晶振,X1G0050110000晶振
小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
 50~80MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛(wèi)星系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
 100~175MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
 2.5~50MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
 80~170MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振
小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
 1~75MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛(wèi)星系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
 73.5~700MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振
小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
 73.5~700MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,有源晶振,SG-771PCD晶振,X1G0028210009晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-771PCD晶振,X1G0028210009晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品日產晶振被廣泛應用于,平板筆記本,衛(wèi)星系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
 80~175MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,有源晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振
小型貼片晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
 50~230MHZ 7.0*5.0mm
愛普生晶振,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛(wèi)星系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
 50~230MHZ 7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,TA晶振,TA-20.000MBD-T晶振 TXC晶振,有源晶振,TA晶振,TA-20.000MBD-T晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下5032晶振也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
 1-150MHZ 7.0*5.0mm
TXC晶振,壓控晶振,BK晶振,BR-61.4400MBE-T晶振 TXC晶振,壓控晶振,BK晶振,BR-61.4400MBE-T晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
 50-200MHZ 7.0*5.0mm
TXC晶振,壓控晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振 TXC晶振,壓控晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
 60-700MHZ 7.0*5.0mm
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