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AEL晶振,貼片晶振,60639晶振

頻率:3.5~70MHZ

尺寸:13.1*4.4mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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AEL晶振,貼片晶振,60639晶振,我們與所有供應商建立了長期的合作關(guān)系,并擁有悠久的高品質(zhì)和無故障供應歷史。我們的一些制造合作伙伴已經(jīng)為AEL生產(chǎn)了超過10年的產(chǎn)品。這使我們能夠自信地提供一個批次的可靠性,質(zhì)量,一致性和可重復性的可靠記錄.AEL晶體有限公司是ISO 9002-2008認可的供應商,目前管理著廣泛的國際認可的藍籌客戶。

普通貼片石英晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的晶體諧振器,晶振外觀本身使用陶瓷面封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.

石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。

AEL晶振規(guī)格參數(shù) 60639晶振
頻率范圍 3.5~70MHZ
頻率穩(wěn)定度公差 ±50ppm
工作溫度范圍 -40°C ~ +85°C
頻率溫度公差 ±50ppm
負載電容 12.5pF
激勵功率 100μW typ
老化@ + 25°C ±5ppm/yr 
絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
儲存溫度范圍 -55°C ~ +125°C

60639 13.1_5mm

輸出負載:建議將輸出負載安裝在盡可能靠近石英諧振器的地方(在20 mm范圍之間).AEL晶振,貼片晶振,60639晶振

未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致進口石英晶振非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.

熱影響:重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.安裝方向:無源進口晶體的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

AEL晶振,作為全球企業(yè)可持續(xù)的社會的實現(xiàn),集團一體推進地球環(huán)境保全活動。推進了環(huán)境考慮的大體型進口晶振產(chǎn)品和服務的產(chǎn)品和服務。為了提供社會,努力維護地球環(huán)境。遵守環(huán)境相關(guān)的法令、條例、限制、協(xié)定及其他要求事項,環(huán)境負荷的降低和污染的防止努力。AEL晶振,貼片晶振,60639晶振

AEL晶振工廠、辦公室節(jié)能、省資源、資源循環(huán)、化學物質(zhì)的合理管理推動,地球溫暖化防止及循環(huán)型社會的實現(xiàn)貢獻。與采購單位、供應商等的客戶合作,溫室效應氣體削減,資源的有效利用,努力對無源貼片晶振,石英晶振的化學物質(zhì)的管理強化等。

AEL晶振有限公司.進行協(xié)同集團全球環(huán)境保全措施作為全球業(yè)務支持一個可持續(xù)發(fā)展的社會發(fā)展.地域社會環(huán)境保全活動及生物多樣性保全活動的參加,環(huán)境関搭配等的信息積極的公開的事,與社會的交流的知識進一步加深大體積貼片晶振協(xié)調(diào)進一步的協(xié)調(diào)。這個環(huán)境方針是根據(jù)文件等的全體職員以及共同工作的人們。按照這個環(huán)境方針,設定環(huán)境目的和目標,確實是落實,對其進行重新評估,努力持續(xù)改善。

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小型貼片石英晶體,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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