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愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

頻率：73.5-700MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

差分石英晶體振蕩器、5032差分晶振使用于網(wǎng)絡(luò)路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡(luò)交換機等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備中.網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對高的標(biāo)準(zhǔn)參考時鐘的需求尤其突出,要求做為系統(tǒng)性能重要參數(shù)的相位抖動具備低抖動特征.使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高的度免疫的.差分石英晶振滿足市場需求,實現(xiàn)高的頻高的精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時鐘的可靠性.

訂購熱線：0755-27876236

愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——有源貼片晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。

項目	符號	規(guī)格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	73.5-700MHZ	請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息
電源電壓	V_CC	2.5-3.3V	請聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息
儲存溫度	T_stg	-40℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	請聯(lián)系我們查看更多資料http://m.amongcoders.com
		H: -20℃ to +70℃

頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±20× 10^-6
		L: ±30× 10^-6
		T: ±50× 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負(fù)載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負(fù)載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

愛普生有源晶體振蕩器編碼列表:

Product Number	Model	Frequency	LxWxH	Output Wave	Ope Temperature	Freq. Tol.	I [Max]	25°C Aging	Aging2	Symmetry
X1G0042610001	SG5032VAN	100.000000 MHz	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	LVDS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 30.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %
X1G0042610002	SG5032VAN	125.000000 MHz	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	LVDS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 30.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %
X1G0042610003	SG5032VAN	125.006250 MHz	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	LVDS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 30.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %
X1G0042610005	SG5032VAN	200.000000 MHz	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	LVDS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 30.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %
X1G0042610006	SG5032VAN	156.250000 MHz	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	LVDS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 30.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %
X1G0042610007	SG5032VAN	400.000000 MHz	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	LVDS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 30.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %
X1G0042610008	SG5032VAN	106.250000 MHz	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	LVDS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 30.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %
X1G0042610009	SG5032VAN	212.500000 MHz	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	LVDS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 30.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %

SG3225EAN

愛普生有源晶體振蕩器產(chǎn)品列表:

SG7050 5032

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。

每個封裝類型的注意事項

(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

(2)陶瓷包裝石英晶振

在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042710001晶振

愛普生晶振集團實施創(chuàng)新戰(zhàn)略，提高自主創(chuàng)新能力，確保公司可持續(xù)發(fā)展。實施節(jié)約戰(zhàn)略，提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力，薄型車載優(yōu)勢晶振確保實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo)。公司的各項能源、資源消耗指標(biāo)和排放指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。

致力于環(huán)境保護，包括預(yù)防污染。在石英晶振晶體產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運行維修等整個過程中，努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務(wù)。在業(yè)務(wù)活動中，努力節(jié)約資源并節(jié)省能源，致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用。在積極公開有關(guān)環(huán)境的信息的同時，通過支持環(huán)?；顒樱?a title="CMOS輸出振蕩器" target="_blank" style="font-size:16px;word-spacing:-1.5px">CMOS輸出振蕩器廣泛地為社會作貢獻(xiàn)。致力于保護生物多樣性和可持續(xù)利用。切實運行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act），努力提高環(huán)境性能，不斷改善運用系統(tǒng)。

愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
聯(lián)系人：龔成

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筆記本電腦晶振六腳石英晶振 SG5032VAN晶振 X1G0042610001晶振

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隨著科技日益發(fā)展,電子元器件體積也越來越小,智能手機,平板電腦等無線通訊器材,也隨著小型化,就在蘋果2016年推出智能手環(huán)以來,各項智能手環(huán)通訊產(chǎn)品在國內(nèi)陸陸續(xù)續(xù)的推出,因智能手環(huán)本身重量輕,體積小等原因,所以內(nèi)部所使用的電子零件均是目前新小的產(chǎn)品.石英晶體振蕩器、有源晶振使用于網(wǎng)絡(luò)路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡(luò)交換機等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備中

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5032溫補晶振具有適合于移動通信設(shè)備用途的高的穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高的度：高的1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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