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臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,X2BO27000FC1H-HX

頻率：16MHZ~54MHZ

尺寸：2.5mm*2.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸"X2BO27000FC1H-HX"具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品

訂購熱線：0755-27876236

臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,2520貼片晶振,1、石英晶振生產(chǎn)工序主要有晶片清洗、被銀、上架電膠、微調(diào)、封焊、撿漏、印字、老化、測試 2、石英晶振晶片清洗：清除石英晶振晶片表面的污物、油物，以保證被銀電極.被復良好牢固.清洗間有很多化學試劑,酒精、異丙醇、硫酸、硝酸、清洗液同時還有電爐烤箱，在晶振生產(chǎn)過程中應注意人身安全和設備安全.3、被銀：用真空鍍膜原理在潔凈的石英晶振"X2BO27000FC1H-HX"晶片上蒸鍍薄銀層，形成引出電極，并使其頻率達到一定范圍 .采用蒸鍍微調(diào)：被銀片頻率應滿足 f 0 +(50 至 1000ppm)的要求，采用離子微調(diào)：離子微調(diào)被銀片頻率應滿足 f 0 -(50 至 1200ppm).

被銀機內(nèi)部使用的標準頻率為 5.000(或 6.000) MHz,被銀后晶片上銀子的厚度=(1670*n* /fo-1670*n/f1)*1000000,厚度單位: ?全自動臺灣加高石英晶振晶片清洗技術：采用高壓噴淋清洗，兆聲振動的原理，一個全自動、清洗過程由PLC控制，由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等，操作自動化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由設備自動完成.根據(jù)需要，對速度，溫度，時間等參數(shù)進行調(diào)整，使之"X2BO27000FC1H-HX"最大限度的滿足工藝需要.能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染.

加高晶振規(guī)格參數(shù)	HSX221SAK
頻率范圍	16~54MHZ
工作溫度范圍	-40°C to +105°C
等效串聯(lián)電阻	See ESR Table
負載電容	8pF,10pF,12pF
激勵功率	10~100 μW Maximum
老化@ + 25°C	±5ppm/yr Maximum
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
儲存溫度范圍	-40°C to +125°C

設計指導(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶體諧振器器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用"X2BO27000FC1H-HX"余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH (2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

一般來說，微處理器的振蕩電路由考畢茲電路顯示派生如下：鎘和CG是外部負載電容，其中已建成的芯片組.Rf為具有200KΩ?1MΩ反饋電阻.它的內(nèi)置芯片一般設置.Rd為限流電阻470Ω與1KΩ.這個阻力是沒有必要的公共電路，但僅用于具有高電源電路.一個穩(wěn)定的振蕩子電路需要的負電阻，其值應是晶振"X2BO27000FC1H-HX"阻力的至少五倍.它可寫為|-R|>5的Rr.例如，為了獲得穩(wěn)定的振蕩電路中，IC的負電阻的值必須小于.200Ω時的晶振電阻值是40Ω.負阻“的標準來評估一個振蕩電路的質(zhì)量.在某些情況下，例如老化，熱變化，電壓變化，以及等等，電路可能不會產(chǎn)生振蕩的“Q”值是低的.

加高電子(H.ELE.)是晶振,石英晶振"X2BO27000FC1H-HX",有源晶振,SMD壓控振蕩器頻率組件的專業(yè)制造商，目前所提供的石英晶振(Crystal)，石英晶體振蕩器(Oscillator)生產(chǎn)及銷售規(guī)模居全臺領先地位.成立于1976年，藉由與日本DAISHINKU（KDS晶振）株式會社的合作，引進日本精密制程、產(chǎn)品設計技術及講究的質(zhì)量管理工法，進而累積扎實的研發(fā)能力.我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務，應用范圍涵蓋日常消費產(chǎn)品 (如:網(wǎng)絡與通訊產(chǎn)品、智能家庭和個人計算機)、高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子.臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,2520貼片晶振

加高晶振產(chǎn)品"X2BO27000FC1H-HX"技術方面，除了不斷提升,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振的精密度及穩(wěn)定性之外，我們更專注開發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品、特殊應用領域的規(guī)格，并朝小型化開發(fā)設計，以滿足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢.加高電子歷經(jīng)近40年的經(jīng)營，在追求技術及銷售之余，我們更竭力于環(huán)境的保護，投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā)，秉持『取之于社會，用之于社會』的理念，推動環(huán)保、節(jié)能及社會回饋等生活概念，期盼帶動我們企業(yè)的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會活動，共同創(chuàng)造美好、健康的未來.

加高2520無源晶振綠色產(chǎn)品之可靠度信息1. 無鉛產(chǎn)品可靠度及材質(zhì)成份測試報告皆符合要求 2. 零部件/副資材/材料之材質(zhì)皆有ICP測試數(shù)據(jù) 3. 所有包裝材歐盟包裝及廢包廢棄物指令(PPW) 4. 無鉛產(chǎn)品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002規(guī)范 5. 無鉛產(chǎn)品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 規(guī)范.臺灣加高晶振"X2BO27000FC1H-HX",貼片晶振,HSX221SAK晶振,2520貼片晶振

HELE加高晶振公司將有效率的使用自然資源和能源，以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關注于預防環(huán)境和安全事故，保護公眾健康的同時，努力改進貼片石英晶體諧振器的操作.我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動，提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意.加高晶振"X2BO27000FC1H-HX"所有的經(jīng)營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規(guī).為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯(lián)系.