鴻星晶振,貼片晶振,E49B晶振
頻率:3.2~66MHZ
尺寸:12.5*4.7mm
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
訂購熱線:0755-27876236
鴻星晶振,貼片晶振,E49B晶振,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Hosonic成立于1979年初,生產(chǎn)的電阻器和電容器,而轉(zhuǎn)向注重水晶產(chǎn)品自第一液晶生產(chǎn)線在臺灣設(shè)立1991.此后,公司擴(kuò)大了其在中國大陸生產(chǎn).現(xiàn)在,它擁有四個(gè)生產(chǎn)設(shè)施在中國大陸東、南、和九個(gè)銷售和FAE位點(diǎn)和十個(gè)銷售代表和經(jīng)銷商在世界各地.Hosonic現(xiàn)在是一個(gè)領(lǐng)先的專業(yè)晶體諧振器、石英晶振,晶體振蕩器制造商在世界上,致力于直插和貼片式晶體振蕩器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售.
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.
Hosonic成立于1979年初,生產(chǎn)的電阻器和電容器,而轉(zhuǎn)向注重水晶產(chǎn)品自第一液晶生產(chǎn)線在臺灣設(shè)立1991.此后,公司擴(kuò)大了其在中國大陸生產(chǎn).現(xiàn)在,它擁有四個(gè)生產(chǎn)設(shè)施在中國大陸東、南、和九個(gè)銷售和FAE位點(diǎn)和十個(gè)銷售代表和經(jīng)銷商在世界各地.Hosonic現(xiàn)在是一個(gè)領(lǐng)先的專業(yè)晶體諧振器、石英晶振,晶體振蕩器制造商在世界上,致力于直插和貼片式晶體振蕩器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售.
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.

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PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
自動安裝時(shí)的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.鴻星晶振,貼片晶振,E49B晶振
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
自動安裝時(shí)的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.鴻星晶振,貼片晶振,E49B晶振

鴻鴻星晶振集團(tuán)保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進(jìn)行對話.通過在環(huán)境控制方面實(shí)施優(yōu)秀的管理實(shí)踐,以保護(hù)環(huán)境和全球運(yùn)作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價(jià)值觀,在所有的無源49SMD晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實(shí)用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).
鴻星格林雷晶振集團(tuán)為幾個(gè)主要市場提供石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體元器件、貼片石英晶振,壓電石英晶體、有源晶體等頻率控制解決方案.在軍事市場上,我們?yōu)橹悄軓椝帯?dǎo)彈制導(dǎo)、移動接收器和雷達(dá)系統(tǒng)提供產(chǎn)品.
鴻星格林雷晶振集團(tuán)廣泛用于通信行業(yè)的需求,包括為電信、無線和SATCOM以及WiMAX等新興技術(shù)而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,包括用于電信的Stratum III和IIIE.此外,我們還為全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(如GPS)提供高精度有源晶振,石英晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶振等.所生產(chǎn)的高精密晶體諧振器、49SMD晶振,普通晶體振蕩器(SPXO)、低噪音壓控晶體振蕩器(VCXO)、低振動溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)、高穩(wěn)定恒溫晶體振蕩器(OCXO)廣泛用于一些檢測儀器,高端設(shè)備儀器,高精密設(shè)備等產(chǎn)品中.鴻星晶振,貼片晶振,E49B晶振
鴻星格林雷晶振集團(tuán)為幾個(gè)主要市場提供石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體元器件、貼片石英晶振,壓電石英晶體、有源晶體等頻率控制解決方案.在軍事市場上,我們?yōu)橹悄軓椝帯?dǎo)彈制導(dǎo)、移動接收器和雷達(dá)系統(tǒng)提供產(chǎn)品.
鴻星格林雷晶振集團(tuán)廣泛用于通信行業(yè)的需求,包括為電信、無線和SATCOM以及WiMAX等新興技術(shù)而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,包括用于電信的Stratum III和IIIE.此外,我們還為全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(如GPS)提供高精度有源晶振,石英晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶振等.所生產(chǎn)的高精密晶體諧振器、49SMD晶振,普通晶體振蕩器(SPXO)、低噪音壓控晶體振蕩器(VCXO)、低振動溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)、高穩(wěn)定恒溫晶體振蕩器(OCXO)廣泛用于一些檢測儀器,高端設(shè)備儀器,高精密設(shè)備等產(chǎn)品中.鴻星晶振,貼片晶振,E49B晶振

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