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日本KDS晶振,1TJS060DJ4A739Q進口晶振,DMX-26S貼片晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：8.0x3.8mm

KDS石英晶振以優(yōu)良的產品迅速占領了中國市場,KDS品牌大真空晶體以在國內電子元件中深入民心,KDS晶振以專業(yè)化系統(tǒng)在全國各地的工廠生產.KDS以高超的生產技術,一流的生產設備,KDS晶振"1TJS060DJ4A739Q"產品價格 “更便宜,更快,更好的產品”,節(jié)省勞動力,自動化生產設施的優(yōu)勢,以滿足交貨時間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴.

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訂購熱線：0755-27876236

超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶振行業(yè)的技術難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振"1TJS060DJ4A739Q"晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

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KDS晶振規(guī)格參數	DMX-26S晶振 1TJS060DJ4A739Q
頻率范圍	32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度公差	±10ppm±20,30,50,100ppm
工作溫度范圍	-40°C ~ +85°C
儲存溫度范圍	-40°C ~ +105°C
負載電容	9,10,12.5,15pF（負載可定制）
激勵功率	1.0,2.0uW Max
老化@ + 25°C	±5ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
頻率溫度性	-0.04ppm

耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接進口石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振"1TJS060DJ4A739Q"產品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶體諧振器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。32.768K當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

超聲波清洗：（1）使用AT-切割晶體和表面面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。（3）請勿清洗開啟式晶振"1TJS060DJ4A739Q"產品（4）對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

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加強環(huán)境意識教育,提高全員環(huán)境意識,充分"1TJS060DJ4A739Q"調動職工的積極性,積極使用溫補晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）,小體積SMD時鐘晶體,石英晶振,有源晶振環(huán)保型原材料,減少生產過程中的廢棄物產生量,努力向相關方施加環(huán)境影響.

我們的活動、產品和服務首先要遵守和符合有關環(huán)境的法律和其他環(huán)境要求.努力探索生產中所使用的有毒有害物質的替代,本著污染預防的思想,使我們的有源晶振,壓控振蕩器, 四腳焊接千赫茲晶振,石英晶振更趨于綠色,提高本公司的社會形象.

KDS晶振環(huán)境管理體系：在每一個運行部門,SMD晶體實施支持方針的系統(tǒng)的環(huán)境管理工具.我們將確保適當的人力資源和充分的財力保障.每年我們都將建立可測量的環(huán)境管理以及行為改進8038陶瓷面晶振的目標和指標. 環(huán)境行為評價：評價我們運行以及員工的環(huán)境行為表現,確認支撐著本方針的成績.我們將向我們的員工提供信息,以及能夠將方針與各自工作職責完全結合的培訓.

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