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KDS晶振,壓控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振

頻率:3.75-90MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,石英晶振本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
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KDS晶振,壓控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振,3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

  貼片晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使陶瓷晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一

2

項目

符號

規(guī)格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

3.75-90MHZ

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電源電壓

VCC

2.8-3.3V

聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息

儲存溫度

T_stg

-40 to +85

裸存

工作溫度

T_use

G: -10 to +70

請聯(lián)系我們查看更多資料http://m.amongcoders.com

H: -30 to +85


頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負載條件

L_CMOS

15pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年

3

DSV321SV 2.8V3.3V

KDS有源晶振產(chǎn)品列表:

DSV211SV DSV531SV

4

如果由頻率計數(shù)器測量的頻率比目標頻率高,要增加石英晶振的電容(CL,或Cd以及C 8)的值,以降低頻率到目標頻率,反之亦然。請檢查波形幅度是否改善或沒有經(jīng)過我們調(diào)整頻率。如果它的改善,這表示該電路的原始設(shè)計不是調(diào)諧到最佳共振點為晶體的情況。該晶振應(yīng)正常后,諧振點的調(diào)整。如果波形幅度甚至沒有提高的頻率非常接近目標頻率,我們可以通過以下三種方法改進:

方法1:降低產(chǎn)品線路外部電容(Cd和CG)的值,并通過有源晶體具有較低負載電容(CL)。

方法2:采用小電阻(RR)的晶體。

方法3:使用鎘和CG的不等價的設(shè)計。

我們可以增加鎘(XOUT)的負載電容和降低CG(辛)的負載電容以提高從辛波形幅度將在其后端電路中使用的輸出。我們建議您使用上面的方法來節(jié)省成本,保證安全。請用頻率計數(shù)器來測量所述晶體,以確保經(jīng)調(diào)整頻率仍然滿足原說明書后的波形的振幅進行了改進。如果頻率不符合規(guī)格,請采用晶體合適的CL值為根據(jù)您的目標頻率。請采用貼片晶振具有較低的CL如果頻率比目標頻率,反之亦然高得多系統(tǒng)不能正常工作,由于輸出頻率會偏差很大。

KDS晶振,壓控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振

5

在設(shè)定環(huán)保目與目標展開活動的同時,定期重審環(huán)境管理體系,努力提高環(huán)?;顒拥乃健DS晶振通過與地區(qū)的交流及社會貢獻活動,3225貼片型壓控晶振為地區(qū)的環(huán)保做貢獻。將環(huán)?;顒拥男畔⑾蚬緝?nèi)外公開,積極努力的與地區(qū)社會及相關(guān)人員建立信賴關(guān)系,為社會的發(fā)展做出貢獻。

  通過此方針的公文化,壓控振蕩器在向公司員工及從事本事業(yè)領(lǐng)域業(yè)務(wù)的所有相關(guān)人員徹底傳達的同時,也向公司外部公開。KDS晶振集團將建立可行的技術(shù)及經(jīng)濟性環(huán)境目標,并確保其環(huán)境保護活動的質(zhì)量。

KDS晶振,壓控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振

6
TSX-5032晶振,四腳金屬貼片晶振,5032mm封裝諧振器
深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
聯(lián)系人:龔成  
電話:0755--27876236
QQ:769468702
手機:13590198504
郵箱:zhaoxiandz@163.com
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貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
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普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的壓控溫補振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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