1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN溫補晶振,無線通訊晶振
頻率:16.368MHZ
尺寸:2.0mmx1.6mm
1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN溫補晶振,無線通訊晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO晶振它是一個很難做到的高精度時基進口晶振時鐘標準此外隨著各種應(yīng)用變得更加智能和移動化,還需要低電流消耗型和小尺寸/薄型等功能.因此,為了滿足這些市場需求,我們正在努力開發(fā)最適合各種應(yīng)用的晶體器件,充分利用溫度補償振蕩器(TCXO)的頻率調(diào)整技術(shù)和高精度光刻加工技術(shù).我們開發(fā)了一種低電流消耗、緊湊/薄型 MHZ頻帶晶體振蕩器.它是一種完全無鉛(Pb-free)的KDS晶振,符合歐洲RoHS指令,具有優(yōu)良的環(huán)保性能.
這些新產(chǎn)品日本大真空株式會社將于 2013 年 10 月 1 日至 10 月 5 日在幕張展覽館舉行的展出開發(fā)并排列了世界上最小的 晶體振蕩器“ DSB211SDN晶體設(shè)備是一種電子元件,用作許多數(shù)字設(shè)備的時鐘源.我們已經(jīng)開發(fā)出四種類型的MHZ 波段晶體振蕩器,這些晶體振蕩器非常適用于預(yù)計未來會普及的智能儀表和醫(yī)療保健產(chǎn)品,KDS晶體以及繼續(xù)擴展的汽車電子產(chǎn)品.通常,kHz頻帶中的晶體單元的頻率相對于溫度的變化量呈現(xiàn)二次曲線,因此溫度變化時的變化量趨于大.本次開發(fā)的DSB系列使用溫度補償電路,DSB211SDN使用影響外部溫度環(huán)境的AT-cut(頻率變化量相對于溫度呈三次曲線的cut)
晶振它是一個很難做到的高精度時基日本進口晶振時鐘標準此外隨著各種應(yīng)用變得更加智能和移動化,還需要低電流消耗型和小尺寸/薄型等功能.因此,為了滿足這些市場需求,我們正在努力開發(fā)最適合各種應(yīng)用的晶體器件,充分利用溫度補償振蕩器(TCXO)的頻率調(diào)整技術(shù)和高精度光刻加工技術(shù).我們開發(fā)了一種低電流消耗、緊湊/薄型 MHZ頻帶晶體振蕩器.它是一種完全無鉛(Pb-free)的KDS晶振,符合歐洲RoHS指令,具有優(yōu)良的環(huán)保性能.
1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN溫補晶振,無線通訊晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO
類型 | DSB211SDN (TCXO) | |||
---|---|---|---|---|
頻率范圍 | 12.288 至 52MHz | |||
標準頻率 | 16.3676兆赫 / 16.367667兆赫 / 16.368兆赫 / 16.369兆赫 / 16.8兆赫 / 26兆赫 / 33.6兆赫 | |||
電源電壓范圍 | +1.68 至 +3.5V | |||
電源電壓 (VCC) | +1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V | |||
電流消耗 |
最大 +1.5mA (f≦26MHz) / 最大 +2.0mA (26 |
|||
輸出電平 | 最小 0.8Vp-p (f≦52MHz) (削波正弦波/直流耦合) | |||
輸出負載 | 10kΩ//10pF | |||
頻率穩(wěn)定性 | 寬容 | ±1.5×10-6以下(2次回流焊后) | ||
與溫度 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6 最大值/-30 至 +85°C ±0.5×10-6,±2.5×10-6 最大值/-40 至 +85°C(可選) |
|||
與電源電壓 | 最大 ±0.2×10-6 (VCC ±5%) | |||
與負載變化 | 最大 ±0.2×10-6 (10kΩ//10pF±10%) | |||
vs. 衰老 | ±1.0×10-6 最大值 / 年 | |||
頻率控制 | 控制靈敏度 | 溫補晶振 | ||
響應(yīng)斜率 | - | |||
啟動時間 | 最大 2.0ms | |||
相位噪聲 偏移 100Hz 偏移 1kHz 偏移 10kHz 偏移 100kHz |
[f≦26MHz] -115dBc/Hz -130dBc/Hz -150dBc/Hz -155dBc/Hz |
[26MHz -130dBc/Hz -150dBc/Hz -155dBc/Hz |
[40MHz -125dBc/Hz -145dBc/Hz -150dBc/Hz |
|
包裝單位 (1) | 3000 個/卷 (Φ180) |

常溫下產(chǎn)品的頻率主要是觀察其穩(wěn)定性與一致性.穩(wěn)定性是相對于單個產(chǎn)品而言,一方面要求產(chǎn)品在測試儀上重復(fù)測試時,頻率變化量要小,好產(chǎn)品頻率變化量可以小于±0.5ppm,與產(chǎn)品頻率高低及TS大小有關(guān),一般情況下,KDS大真空晶振頻率越高變化量越大,TS越大變化量越大,測量指標一般是FL,若是FR則不存在TS的問題;另一方面要求產(chǎn)品在電路中工作時不出現(xiàn)頻率漂移,也就是說產(chǎn)品頻率不要跑到幾百甚至幾千ppm去,一般情況下只有高頻產(chǎn)品才會有這個問題,尤其是3RD產(chǎn)品1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN溫補晶振,無線通訊晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO
日本株式會社,天津KDS作為一個最重要的環(huán)境保護活動的管理政策,通過與環(huán)境的和諧企業(yè)活動,KDS集團將有助于創(chuàng)造社會發(fā)展得以持續(xù).晶振應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā),深圳進口晶振代理商在該地區(qū)的所有的生產(chǎn)業(yè)務(wù),KDS集團將促進對全球環(huán)保事業(yè)的承諾.
1,努力減少有害物質(zhì)的妥善管理,為客戶提供環(huán)保產(chǎn)品.
2,對于預(yù)防環(huán)境污染和資源的有效利用,我們將妥善處置廢物排放量,再利用和回收工作.
3,防止全球變暖,我們將努力減少二氧化碳排放量和節(jié)約能源活動. 1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN溫補晶振,無線通訊晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO

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石英晶振在選用晶片時應(yīng)注意溫度范圍、溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高。對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸。對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,TCXO晶振所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性
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