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KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振,時鐘石英晶振,1TJF090DP1AI067

頻率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

32.768K時鐘晶體"1TJF090DP1AI067"具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振,時鐘石英晶振,日本大真空,KDS晶振具有質量穩(wěn)定,供貨量平穩(wěn),并且在國內有生產線,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振"1TJF090DP1AI067"使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振的研磨技術:通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨,使無源晶振的晶片達到(厚度/頻率)的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關系為:在壓電晶體行業(yè),生產晶振頻率的高低是顯示鴻星技術水平的一個方面,通過理論與實際相結合,累積多年的晶振"1TJF090DP1AI067"研磨經驗,通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術,注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié),注重晶振所用精磨研磨設備的選擇;

KDS晶振規(guī)格參數 DST310S晶振    
頻率范圍 32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度公差 ±20,30,50,100ppm
工作溫度范圍 -40°C ~ +85°C
儲存溫度范圍 -55°C ~ +125°C
負載電容 9,10,12.5,15pF
激勵功率 0.2,1.0uW Max 
老化@ + 25°C ±3ppm/yr 
絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
頻率溫度性 -0.04ppm

DST310S

耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接進口石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振,時鐘石英晶振

所有石英晶體諧振器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執(zhí)行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發(fā)功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。電源線路:電源的線路阻抗應盡可能低。輸出負載:建議將石英晶振"1TJF090DP1AI067"輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。

未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的無源石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

日本大真空株式會社,天津KDS作為一個最重要的環(huán)境保護活動的管理政策,通過與環(huán)境的和諧企業(yè)活動,KDS集團將有助于創(chuàng)造社會發(fā)展得以持續(xù).32.768K貼片晶振應用產品的開發(fā),在該地區(qū)的所有的生產業(yè)務,KDS集團,將促進對全球環(huán)保事業(yè)的承諾.KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振,時鐘石英晶振

1:努力減少有害物質的妥善管理,為客戶提供環(huán)保"1TJF090DP1AI067"產品. 2:對于3215二腳晶振預防環(huán)境污染和資源的有效利用,我們將妥善處置廢物排放量,再利用和回收工作. 3:防止全球變暖,我們將努力減少二氧化碳排放量和節(jié)約能源活動. 4:我會遵守我們的其他環(huán)境法律,標準,協(xié)議同意的要求.

 5.進行定期審查,以設置基于這種環(huán)境政策的環(huán)境目標和指標,以及促進活動,我們會努力,不斷提高小尺寸石英SMD晶振環(huán)境管理體系.6:著名的人將要從事的活動組及全體員工的環(huán)保政策給大家,我們將通過宣傳活動,教育和培訓工作,提高意識和環(huán)保意識. 7:我會公布的環(huán)境保育活動有關的信息.


TSX-5032晶振,四腳金屬貼片晶振,5032mm封裝諧振器
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此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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