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NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振,石英晶體諧振器

頻率：26~76.8MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

訂購熱線：0755-27876236

NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振,石英晶體諧振器,NDK晶振集團所處于的事業(yè)環(huán)境是智能手機市場的擴大已在延緩，但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構成的變化，使得TCXO(溫度補償晶體振蕩器)和SAW（彈性表面波）器件的需要在急速增加。由此，本集團將方針轉換至面向量產市場的產品的再強化上，把均衡縮減戰(zhàn)略切換成成長戰(zhàn)略。

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型進口晶振,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。

NDK晶振規(guī)格參數(shù)	NX1612SB晶振
頻率范圍	26~76.8MHZ
頻率穩(wěn)定度公差	±10ppm
工作溫度范圍	-30°C ~ +85°C
儲存溫度范圍	-40°C ~ +85°C
負載電容	7pF
激勵功率	10uW Max
老化@ + 25°C	±5ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
頻率溫度性	±12ppm

NX1612SB_1.6_1.2

每個小型晶振封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振,石英晶體諧振器

（2）陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英無源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

符合法律法規(guī)的要求:NDK晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求，從事環(huán)保小型石英貼片晶振產品的開發(fā)。環(huán)境政策，在其業(yè)務活動的所有領域，從開發(fā)、生產和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器，NDK集團業(yè)務政策促進普遍信任的環(huán)境管理活動。NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振,石英晶體諧振器

NDK晶振將：通過適當控制環(huán)境影響的物質，減少小尺寸石英SMD型晶振能源的使用，以達到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的。有效利用資源，防止環(huán)境污染，減少和妥善處理廢物，包括再利用和再循環(huán)。通過開展節(jié)能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖。

避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產。1612貼片晶振遵守有關環(huán)境保護的法律、標準、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求。根據環(huán)境方針制定環(huán)境目標和目標，同時促進這些活動，并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進。在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人，通過教育和提高意識來提高他們的環(huán)保意識。確保公眾環(huán)境保護活動的信息公開。

深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
聯(lián)系人：龔成

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金屬外殼四腳晶振 1612石英諧振器 NX1612SB晶振

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