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NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英進(jìn)口晶振

頻率：16~80MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購(gòu)熱線：0755-27876236

NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英進(jìn)口晶振,NDK晶振集團(tuán)所處于的事業(yè)環(huán)境是智能手機(jī)市場(chǎng)的擴(kuò)大已在延緩，但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來(lái)的搭載部件的構(gòu)成的變化，使得TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)和SAW（彈性表面波）器件的需要在急速增加。由此，本集團(tuán)將方針轉(zhuǎn)換至面向量產(chǎn)市場(chǎng)的產(chǎn)品的再?gòu)?qiáng)化上，把均衡縮減戰(zhàn)略切換成成長(zhǎng)戰(zhàn)略。

2016mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：無(wú)源晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

NDK晶振規(guī)格參數(shù)	NX2016SA晶振
頻率范圍	16~80MHZ
頻率穩(wěn)定度公差	±10ppm
工作溫度范圍	-40°C ~ +85°C
儲(chǔ)存溫度范圍	-40°C ~ +85°C
負(fù)載電容	8pF
激勵(lì)功率	10,200uW Max
老化@ + 25°C	±5ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
頻率溫度性	±15,25ppm

NX2016SA_2.0_1.6

晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠,都會(huì)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試檢測(cè)來(lái)滿(mǎn)足它的規(guī)格要求。通過(guò)嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高的可靠性的金屬面晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ),安裝,運(yùn)輸。請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對(duì)于客戶(hù)按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英進(jìn)口晶振

1：抗沖擊:抗沖擊是指石英貼片晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射。 3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境:請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。

4：粘合劑:請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。） 5：鹵化合物:請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用進(jìn)口無(wú)源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。6：靜電:過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。

NDK本集團(tuán)會(huì)針對(duì)以下產(chǎn)品群，迅速對(duì)應(yīng)市場(chǎng)的動(dòng)向，強(qiáng)化新產(chǎn)品2016貼片晶振的開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)的投入。1.產(chǎn)業(yè)用高附加價(jià)值產(chǎn)品開(kāi)發(fā)小型?高精度的OCXO（恒溫晶體振蕩器）、高頻振蕩器、超低相位噪聲振蕩器等的產(chǎn)業(yè)用高附加價(jià)值產(chǎn)品并擴(kuò)大其銷(xiāo)售。NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英進(jìn)口晶振

2.一般量產(chǎn)品:面向移動(dòng)體通信市場(chǎng)，我們會(huì)進(jìn)行超小體型2016諧振器的增產(chǎn)和擴(kuò)大銷(xiāo)售；面向AV/OA市場(chǎng)，我們會(huì)開(kāi)發(fā)具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品作為針對(duì)IoT(物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng))的標(biāo)準(zhǔn)品并擴(kuò)大其銷(xiāo)售。

3.感應(yīng)器器件:基于醫(yī)療?看護(hù)?護(hù)理的需求的2016汽車(chē)電子晶振增大，我們會(huì)進(jìn)行攜帶型簡(jiǎn)易超聲波感應(yīng)器的開(kāi)發(fā)和擴(kuò)大銷(xiāo)售。還有以食品檢查為中心的QCM感應(yīng)器的擴(kuò)大銷(xiāo)售也會(huì)進(jìn)行。

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小體積石英諧振器進(jìn)口2016mm無(wú)源晶振 NX2016SA晶振

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: GEYER晶振,貼片晶振,KX-5晶振; 2016mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.

: CTS晶振,貼片晶振,402晶振; 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.