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產品圖片	標題描述	頻率	尺寸
	日本KDS晶振,DSR1612ATH熱敏晶振,17CG03840A06車載GPS晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,KDS進口晶振編碼晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.日本KDS晶振,DSR1612ATH熱敏晶振,17CG03840A06車載GPS晶振	38.4MHZ	1.6*1.2mm
	32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小體積晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四腳溫補晶振智能手機晶振,溫度補償晶振產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求. 32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小體積晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四腳溫補晶振	32.768KHZ	1.5*0.8mm
	日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振	3.072MHZ-70.0MHZ	11*4.6mm
	加高5032mm晶振,HSX531S高精度晶振,X1H013000B81H無源晶振 5032mm小型SMD晶體，可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接，產品無鉛對應，為無鉛產品.	8~80MHz	5.0x3.2mm
	KDS晶振供應商,DSX221G通訊設備晶振,1ZNA16000AB0P石英晶體 2520mm超小型晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.	12-64MHZ	2.5x2.0mm
	大真空SMD水晶振動子,DSX221SH四腳貼片晶振,ZC13727石英晶體諧振器石英晶體諧振器是一種生活中隨處可見的電子器件，誕生于20世紀20年代初，因具有較高的品質因數及良好的頻率穩(wěn)定性，被廣泛應用于航天、通信、軍事等工業(yè)領域。顧名思義，制造石英晶體諧振器的原材料就是石英，一種非常重要的壓電材料。其主要特征是其原子或分子有規(guī)律排列，反映在宏觀上是外形的對稱性，在電場的作用下，晶體內部產生應力而形變，從而產生機械振動，獲得特定的頻率。	12-54MHZ	2.5x2.0mm
	大真空GPS用晶振,DSA321SDN系列VC-TCXO晶振,ZC12965有源晶振 3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶振產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站。	9.6~52MHz	3.2x2.5mm
	KDS晶振,SMD-49貼片晶振,1AJ240006AK電腦晶振 49SMD貼片晶振本身體積小,超薄型貼片石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性. KDS晶振,SMD-49貼片晶振,1AJ240006AK電腦晶振	4.000MHz-60.000MHZ	11*4.6mm
	KDS無源諧振器,DSX321G藍牙模塊晶振,1N226000AA0L小型設備用晶振石英晶體諧振器是一種生活中隨處可見的電子器件，誕生于20世紀20年代初，因具有較高的品質因數及良好的頻率穩(wěn)定性，被廣泛應用于航天、通信、軍事等工業(yè)領域。顧名思義，制造石英晶體諧振器的原材料就是石英，一種非常重要的壓電材料。其主要特征是其原子或分子有規(guī)律排列，反映在宏觀上是外形的對稱性，在電場的作用下，晶體內部產生應力而形變，從而產生機械振動，獲得特定的頻率。	7.9~64MHZ	3.2x2.5mm
	KDS高精度晶振,DSX211G超小型2016mm晶振,1ZZCAA27120BB0D車載晶振 2016mm超小型晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.	20~64MHz	2.0x1.6mm
	日本KDS進口晶振,DSX321G多媒體設備晶振,1N227000EE0L四腳貼片晶振 3225mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.	7.9~64MHZ	3.2x2.5mm
	大真空SMD晶振,DSX211SH無源貼片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R超小型晶振 2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品	16MHz~60MHz	2.0x1.6mm
	KDS高性能晶振,DSO321SR晶體振蕩器,1XSE012000AR58耐高溫晶振 3225mm體積非常小的石英晶體振蕩器,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.	0.2~125MHZ	3.2x2.5mm
	大真空3225mm晶振,DSO321SV低消費電流晶振,1XSE009600AV有源晶振 3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.	0.7~90MHZ	3.2x2.5mm
	大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進口晶振 KDS石英晶振以優(yōu)良的產品迅速占領了中國市場,KDS品牌以在國內電子元件中深入民心,KDS晶振以專業(yè)化系統(tǒng)在全國各地的工廠生產SMD晶體.KDS以高超的生產技術,一流的生產設備,KDS晶振"1TJH125DR1A0004"產品價格 “更便宜,更快,更好的產品”,節(jié)省勞動力,自動化生產設施的優(yōu)勢,以滿足交貨時間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴. 大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振諧振器,1TJH125DR1A0004進口晶振	32.768KHZ	1.6mm x 1.0mm
	KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產必須解決的陶瓷晶振技術問題，為行業(yè)的技術難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理 KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二腳晶振	8.000MHz-80.000MHZ	8.0mmx4.5mm
	日本KDS進口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振普通貼片陶瓷晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,KDS晶體具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用陶瓷封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產必須解決的技術問題，為行業(yè)的技術難題之一。日本KDS進口晶振,DSX151GAL四腳晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振	3.5MHZ-55MHZ	11.8mm-5.5mm
	KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振普通貼片陶瓷晶振外觀KDS大真空晶體使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的陶瓷晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.超小型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻陶瓷晶振晶體元器件研發(fā)及生產必須解決的技術問題，為行業(yè)的技術難題之一。 KDS大真空晶振,DSX630G大體積陶瓷晶振,1CG12288EE1C二腳貼片晶振	8.000MHZ-80.000MHZ	6.0mm*3.5mm
	日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產必須解決的技術問題，為行業(yè)的技術難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊KDS晶振去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振	7-70MHZ	5.0mm*3.2mm
	臺灣加高晶振,X1H013000B81H貼片晶振,HSX531S石英晶振晶振的研發(fā)及生產超小型5032二腳SMD晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序加高石英晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。臺灣加高晶振,X1H013000B81H貼片晶振,HSX531S石英晶振	9.6M-50MHZ	5.0mm*3.2mm