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臺(tái)灣加高晶振,X1H013000B81H貼片晶振,HSX531S石英晶振

頻率：9.6M-50MHZ

尺寸：5.0mm*3.2mm

晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型5032二腳SMD晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問(wèn)題，公司在此方面通過(guò)理論與實(shí)踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序，該程序加高石英晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。 臺(tái)灣加高晶振,X1H013000B81H貼片晶振,HSX531S石英晶振

訂購(gòu)熱線：0755-27876236

由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng)，面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng)，從而造成如若石英晶振晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型5032二腳SMD晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問(wèn)題，公司在此方面通過(guò)理論與實(shí)踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序，該程序加高石英晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。

貼片晶振智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

臺(tái)灣加高晶振,X1H013000B81H貼片晶振,HSX531S石英晶振

加高晶振規(guī)格參數(shù)	HSX531S
頻率范圍	9.6~50MHZ
工作溫度范圍	-40°C to +85°C
等效串聯(lián)電阻	See ESR Table
負(fù)載電容	8pF,10pF,12pF,16pF
激勵(lì)功率	10~300 μW Maximum
老化@ + 25°C	±5ppm/yr Maximum
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
儲(chǔ)存溫度范圍	-40°C to +125°C

并通過(guò)SMD晶振具有較低負(fù)載電容（CL）。方法2：采用小電阻（RR）的晶體。方法3：使用鎘和CG的不等價(jià)的設(shè)計(jì)。我們可以增加鎘（XOUT）的負(fù)載電容和降低CG（辛）的負(fù)載電容以提高從辛波形幅度將在其后端電路中使用的輸出。我們建議您使用上面的方法來(lái)節(jié)省成本，保證安全。請(qǐng)用頻率計(jì)數(shù)器來(lái)測(cè)量所述晶體，以確保經(jīng)調(diào)整頻率仍然滿足原說(shuō)明書(shū)后的波形的振幅進(jìn)行了改進(jìn)。

晶體頻率與負(fù)載電容的變化要求：貼片石英晶體請(qǐng)測(cè)量使用示波器或頻率計(jì)數(shù)器石英晶振的兩個(gè)端子的信號(hào)，如果頻率不在規(guī)定范圍內(nèi)，它的輸出波形的幅度是不夠的（例如超過(guò)+/-200ppm的）,如果由頻率計(jì)數(shù)器測(cè)量的頻率比目標(biāo)頻率高，要增加石英晶振的電容（CL，或Cd以及C 8）的值，以降低頻率到目標(biāo)頻率，反之亦然。請(qǐng)檢查波形幅度是否改善或沒(méi)有經(jīng)過(guò)我們調(diào)整頻率。如果它的改善，這表示該電路的原始設(shè)計(jì)不是調(diào)諧到最佳共振點(diǎn)為晶體的情況。該晶振應(yīng)正常后，諧振點(diǎn)的調(diào)整。如果波形幅度甚至沒(méi)有提高的頻率非常接近目標(biāo)頻率，我們可以通過(guò)以下三種方法改進(jìn)：方法1：降低產(chǎn)品線路外部電容（Cd和CG）的值，

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加高電子成立于1976年，藉由與日本DAISHINKU（KDS晶振）株式會(huì)社的合作，引進(jìn)進(jìn)口晶振精密制程、產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)及講究的質(zhì)量管理工法，進(jìn)而累積扎實(shí)的研發(fā)能力。我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務(wù)，應(yīng)用范圍涵蓋日常消費(fèi)產(chǎn)品 (如:網(wǎng)絡(luò)與通訊產(chǎn)品、智能家庭和個(gè)人計(jì)算機(jī))、高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子。我們更專注開(kāi)發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品、特殊應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)格，并朝小型化開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，以滿足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì).

大陸及泰國(guó)皆擁有生產(chǎn)工廠,并且提供多元化的5032貼片晶振網(wǎng)路服務(wù),配置多國(guó)語(yǔ)言能力之銷售團(tuán)隊(duì),使我們能夠與國(guó)際客戶群進(jìn)行有效的溝通,取得客戶的支持及認(rèn)可,國(guó)內(nèi)外客戶皆可透過(guò)各地的銷售辦事處和經(jīng)銷商,取得完整即時(shí)的需求回應(yīng)及服務(wù),加高電子歷經(jīng)近40年的經(jīng)營(yíng)，表貼式晶振在追求技術(shù)及銷售之余，我們更竭力于環(huán)境的保護(hù)，投入綠色化產(chǎn)品及材料的開(kāi)發(fā)，秉持『取之于社會(huì)，用之于社會(huì)』的理念，推動(dòng)環(huán)保、節(jié)能及社會(huì)回饋等生活概念，期盼帶動(dòng)我們企業(yè)的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會(huì)活動(dòng)，共同創(chuàng)造美好、健康的未來(lái)。

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HELE臺(tái)產(chǎn)無(wú)源晶振綠色產(chǎn)品規(guī)范參考標(biāo)準(zhǔn):1.RoHS指令(2011/65/EC)危害物質(zhì)限用指令2.SONY 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件(SS-00259) 3.REACH（歐盟化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估及授權(quán)規(guī)范) 4.全氟辛烷磺酸鹽PFOS (2006/122/EC)指令 5.各客戶要求而訂定,加高晶振深圳進(jìn)口晶振代理商綠色產(chǎn)品之可靠度信息:1. 無(wú)鉛產(chǎn)品可靠度及材質(zhì)成份測(cè)試報(bào)告皆符合要求 2. 零部件/副資材/材料之材質(zhì)皆有ICP測(cè)試數(shù)據(jù) 3. 所有包裝材歐盟包裝及廢包廢棄物指令(PPW) 4. 無(wú)鉛產(chǎn)品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002規(guī)范 5. 無(wú)鉛產(chǎn)品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 規(guī)范.

臺(tái)灣加高石英晶振集團(tuán)減少污染物排放，對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用。減少?gòu)U物的產(chǎn)生，對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理，有效地使用能源。通過(guò)設(shè)計(jì)工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全。提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息，對(duì)環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀進(jìn)行糾正。

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