精工晶振,貼片晶振,SC-20S晶振,32.768K晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
精工晶振,貼片晶振,SC-20S晶振,32.768K晶振,自1881年創(chuàng)業(yè)以來,精工晶振公司已不斷地向全世界推出了各種具有革新性的商品和服務(wù). 比如有源晶振,貼片晶振, 石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等。以腕表、電子元器件、系統(tǒng)解決方案的3大業(yè)務(wù)為軸心,推進(jìn)各種業(yè)務(wù),在全球范圍內(nèi)開展各項(xiàng)活動.
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振高精密點(diǎn)膠技術(shù):石英晶振晶片膠點(diǎn)的位置、大小:位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性,通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使石英晶振晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,通過彈簧即可引出電信號。

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關(guān)于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型晶振芯片,以及相對而言頻率與超音波清潔器相近,所以會由于共振而容易受到破壞,因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。 關(guān)于機(jī)械性沖擊(1) 從設(shè)計(jì)角度而言,即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次,按照設(shè)計(jì)不會發(fā)生什么問題,但因落下時的不同條件而異,有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。精工晶振,貼片晶振,SC-20S晶振,32.768K晶振
在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時,在使用之前,建議確認(rèn)一下振蕩檢查等的條件。(2) SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同,由于在內(nèi)部對石英晶振晶片進(jìn)行了密封保護(hù),因此關(guān)于在自動安裝時由于沖擊而導(dǎo)致的影響,請?jiān)谑褂弥埃瑧┱堎F公司另外進(jìn)行確認(rèn)工作。(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機(jī)械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上,不得已要安裝到同一塊基板上時,請確保晶振能正常工作。
晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴(yán)格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的無源石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲,安 裝,運(yùn)輸。請注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。
日本精工株式會社2012貼片晶振通過引進(jìn)環(huán)境會計(jì)、公布CO2排放量等措施推進(jìn)環(huán)境的可視化,在商品的開發(fā)、制造、銷售、服務(wù)等各種過程中,致力于減少溫室效應(yīng)氣體。提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的產(chǎn)品。加強(qiáng)制度建設(shè),深化環(huán)境監(jiān)管,向環(huán)境污染宣戰(zhàn),促進(jìn)經(jīng)濟(jì)與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。精工晶振,貼片晶振,SC-20S晶振,32.768K晶振
積極參與公司內(nèi)部活動和地區(qū)環(huán)境改善活動,為社會做出貢獻(xiàn),實(shí)現(xiàn)公司的社會責(zé)任。實(shí)施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練,推進(jìn)貼片石英晶體諧振器防污染和環(huán)?;顒?。遵守國內(nèi)外法律,遵守與客戶和地區(qū)的約定事項(xiàng),與日常業(yè)務(wù)相融合,努力開展繼續(xù)改善環(huán)境的工作。
精工晶振對應(yīng)歐洲RoHS指令(電氣電子設(shè)備中限制使用特定有害物質(zhì)指令)及各國法令法規(guī)(REACH法規(guī)等) 作為采用新材料的其中一個條件,規(guī)定實(shí)施環(huán)境影響評價法. 環(huán)境影響評價法用于調(diào)查32.768K,時鐘晶體,2012mm小尺寸晶振材料中是否含有R o H S指令中的對象物質(zhì),是否含有法令法規(guī)中指定禁止使用的對象物質(zhì),來對應(yīng) RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項(xiàng)中的構(gòu)件).


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