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精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振,進口SMD晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:7.0*1.5mm

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振,進口SMD晶振,自1881年創(chuàng)業(yè)以來,精工晶振公司已不斷地向全世界推出了各種具有革新性的商品和服務(wù). 比如有源晶振,貼片晶振, 石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等。以腕表、電子元器件、系統(tǒng)解決方案的3大業(yè)務(wù)為軸心,推進各種業(yè)務(wù),在全球范圍內(nèi)開展各項活動.

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面石英晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減??;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。

精工晶振規(guī)格參數(shù) SSP-T7-F晶振    
頻率范圍 32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度公差 ±20,50ppm
工作溫度范圍 -40°C ~ +85°C
儲存溫度范圍 -55°C ~ +125°C
負載電容 7,12.5pF
激勵功率 0.1uW Max 
老化@ + 25°C ±3ppm/yr 
絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
頻率溫度性 -3.5ppm

SSP-T7-F 7015

機械振動的影響:當(dāng)陶瓷面晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。 精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振,進口SMD晶振

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存7015晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。

晶振產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了無源石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負任何責(zé)任。

日本精工株式會社精工晶振通過引進環(huán)境會計、公布CO2排放量等措施推進環(huán)境的可視化,在商品的開發(fā)、制造、銷售、服務(wù)等各種過程中,致力于減少溫室效應(yīng)氣體。提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的進口貼片晶振產(chǎn)品。加強制度建設(shè),深化環(huán)境監(jiān)管,向環(huán)境污染宣戰(zhàn),促進經(jīng)濟與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振,進口SMD晶振

積極參與公司內(nèi)部活動和地區(qū)環(huán)境改善活動,為社會做出貢獻,實現(xiàn)公司的社會責(zé)任。實施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練,推進7015四腳焊接晶振防污染和環(huán)?;顒?。遵守國內(nèi)外法律,遵守與客戶和地區(qū)的約定事項,與日常業(yè)務(wù)相融合,努力開展繼續(xù)改善環(huán)境的工作。

精工晶振對應(yīng)歐洲RoHS指令(電氣電子設(shè)備中限制使用特定有害物質(zhì)指令)及各國法令法規(guī)(REACH法規(guī)等) 作為采用新材料的其中一個條件,規(guī)定實施環(huán)境影響評價法. 環(huán)境影響評價法用于調(diào)查32.768K,時鐘晶體,音叉型7015mm諧振器材料中是否含有R o H S指令中的對象物質(zhì),是否含有法令法規(guī)中指定禁止使用的對象物質(zhì),來對應(yīng) RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項中的構(gòu)件).


TSX-5032晶振,四腳金屬貼片晶振,5032mm封裝諧振器
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32.768K日產(chǎn)晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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