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精工晶振,32.768K晶振,VT-120-F晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：4.7*1.2mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購(gòu)熱線：0755-27876236

精工晶振,32.768K晶振,VT-120-F晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振,SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫(xiě)，也成為SII。SII擁有世界上頂端的機(jī)械技術(shù)。除了是世界上著名的石英手表廠商，同時(shí)也生產(chǎn)電腦打印機(jī)。做電子元器件，在石英振子這一方面，SII也是做的非常之出色的,目前，能夠與日本精工晶振全球同等級(jí)競(jìng)爭(zhēng)的，只有日本大真空KDS。

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的進(jìn)口晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶體諧振器的底部裝了樹(shù)脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無(wú)受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng)，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。

精工晶振規(guī)格參數(shù)	VT-120-F晶振
頻率范圍	32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度公差	±20,30,50ppm
工作溫度范圍	-20°C ~ +60°C
儲(chǔ)存溫度范圍	-30°C ~ +70°C
負(fù)載電容	6~12.5pF
激勵(lì)功率	0.1uW Max
老化@ + 25°C	±3ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
頻率溫度性	-3.5ppm

VT-120-F 4.7-1.2

每個(gè)小型晶振封裝類型的注意事項(xiàng)(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。精工晶振,32.768K晶振,VT-120-F晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振

（2）陶瓷包裝石英晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝進(jìn)口石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英無(wú)源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

對(duì)應(yīng)SII制定的綠化商品基準(zhǔn),本公司對(duì)達(dá)到一定基準(zhǔn)的對(duì)環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品實(shí)行SII綠化商品的認(rèn)證.石英晶振事業(yè)部的所有石英晶振, 32.768K鐘表晶振, 石英晶體諧振器,32.768K晶振均通過(guò)了SII綠化商品的認(rèn)證.精工晶振,32.768K晶振,VT-120-F晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振

1.制定進(jìn)口圓柱晶振環(huán)境目標(biāo)，有計(jì)劃地確認(rèn)實(shí)行結(jié)果，進(jìn)而得到持續(xù)的改善。2.遵守日本國(guó)內(nèi)和世界各國(guó)的環(huán)境相關(guān)法規(guī)、條例以及業(yè)界的工作事項(xiàng)，致力于預(yù)防環(huán)境污染。
3.在從石英晶體諧振器,石英晶振，32.768K,時(shí)鐘晶體,圓柱石英晶振的制造到銷售的全生命周期中，力圖通過(guò)綠色采購(gòu)、關(guān)愛(ài)環(huán)境的制造方法、化學(xué)物質(zhì)的管理、商品、包裝材料、運(yùn)輸方法等有效利用資源和降低溫室化氣體、廢棄物排放。以此為保全生物多樣性做貢獻(xiàn)。4.與公司員工共享環(huán)境問(wèn)題的動(dòng)向和公司的環(huán)境方針，促進(jìn)對(duì)環(huán)境活動(dòng)的理解和參加。5.向公司外宣傳有關(guān)環(huán)境問(wèn)題的方針和活動(dòng)力圖加深與社會(huì)的溝通。

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日本無(wú)源進(jìn)口晶體圓柱二腳諧振器 VT-120-F晶振

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