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希華晶振,貼片晶振,SF-2012晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27876236

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希華晶體科技成立于1988年,專精于石英頻率控制元件之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售.從人工晶棒長成到最終產(chǎn)品,透過最佳團隊組合及先進之生產(chǎn)技術,建立完整的產(chǎn)品線,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶體、有源晶振，晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產(chǎn)品等,以健全的供應鏈系統(tǒng),為客戶提供全方位的服務.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.

希華晶振規(guī)格參數(shù)	SF-2012晶振
頻率范圍	32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度公差	±20 ppm
工作溫度范圍	-40∼+85℃
等效串聯(lián)電阻	See ESR Table
負載電容	12.5pF,
激勵功率	1μW typ
老化@ + 25°C	±3 ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
儲存溫度范圍	-40°C ~ +85°C

SF-2012 SF-2012L

超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.
(3)請勿清洗開啟式產(chǎn)品
(4)對于可清洗產(chǎn)品,應避免使用可能對石英水晶諧振器產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等.
(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會負面影響晶振的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請在規(guī)定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產(chǎn)生.希華晶振,貼片晶振,SF-2012晶振

公司低消耗晶振產(chǎn)出事業(yè)廢棄物先實施分類、暫存管理,依法委托合格業(yè)者清除、處理并上網(wǎng)申報.事業(yè)廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優(yōu)先考量,無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低環(huán)境負荷.
針對公司制程所需使用危險物及有害物,評估使用低毒性物質(自2006年起已完全停用環(huán)保列管毒性化學物質);化學原物料依照危害特性分類存放,貯存設施符合法規(guī)要求;危害物質標示符合法規(guī)及GHS要求,作業(yè)場所備有物質安全資料表(MSDS);作業(yè)環(huán)境加強抽風換氣依法實施作業(yè)環(huán)境測定;操作人員定期實施危害物訓練,2012小型化諧振器生產(chǎn)作業(yè)時確實穿著防護具并配置緊急處置器材.
為落實安全管理,降低職災發(fā)生風險,制定“勞工安全衛(wèi)生管理規(guī)章”、“勞工安全衛(wèi)生管理計劃”,依規(guī)章內容實施全廠自動檢查、辦理勞工安全衛(wèi)生教育訓練、進行全廠安全衛(wèi)生巡檢.每年進行環(huán)境考量面與危害鑒別、風險評估作業(yè),研擬降低風險危害對策,若發(fā)生危險事件或災害事故,則展開矯正預防措施進行檢討、改善,達到確保員工作業(yè)安全,以達降低風險為目標,創(chuàng)造零災害、零事故之安全職廠.希華晶振,貼片晶振,SF-2012晶振

深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
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SF-2012晶振貼片型32.768K晶振小體積兩腳音叉晶體

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