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截止今日,新型冠狀病毒仍然在肆掠,現(xiàn)已經(jīng)不是國內(nèi)受到影響了,全球范圍內(nèi)都受到了一定影響,其中以日本韓國受影響最大;在這場疫情中,各行各業(yè)都不可避免受到負面影響,但是當你去仔細查閱數(shù)據(jù),你會發(fā)現(xiàn)電子行業(yè)所受的影響竟如此大,而石英晶振行業(yè)作為電子產(chǎn)品行業(yè)的硬件服務(wù)行業(yè),同樣也受到了連帶影響.

自進入21世紀以來,人類社會正在飛速的發(fā)展,如今我們已經(jīng)邁入萬物互聯(lián)的時代;特別是隨著5G的到來,以及計算機科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,萬物互聯(lián)的趨勢將不可阻擋;現(xiàn)如今在生活中已經(jīng)有許多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用了,比如智能家居,智慧監(jiān)控等等.然而這樣的系統(tǒng)終究是與石英晶振脫不了干系的,因為它的各組成設(shè)備都是電子設(shè)備.

驅(qū)動電平是振蕩器電路操作/驅(qū)動晶振晶體所需的功率.驅(qū)動級別可以按如下方式計算：

驅(qū)動電平=I2*RL,其中I是進入晶體單元的電流,RL是石英晶振的有效電阻.此外,RL可以估算如下：

RL=RR（晶體阻抗）*（1+C0/CL）^2,

C0：晶體單元的并聯(lián)電容,CL：晶振的負載電容

為了正確估計晶振驅(qū)動電平,需要精確測量流入晶體的電流.壹兆電子推薦使用電流探頭測量流入晶體單元的實際電流,以確定晶振晶體的真實驅(qū)動電平.

當更簡單的TCXO晶振(溫度補償晶體振蕩器)無法滿足精確頻率控制應(yīng)用的具有挑戰(zhàn)性的工作環(huán)境的要求時,需要OCXO.所有晶體都有一個"轉(zhuǎn)折點",即溫度相等變化導(dǎo)致頻率變化最小的最佳溫度.晶體的轉(zhuǎn)折點是通過空白晶體的切割角度和其他晶體設(shè)計因素實現(xiàn)的.在任何情況下,每個晶體都會略有不同,并且必須為每個生產(chǎn)的設(shè)備精細調(diào)整轉(zhuǎn)折點或烤箱設(shè)定溫度.晶體具有固有的晶格結(jié)構(gòu).晶體毛坯的切割角度對振蕩器性能有很大影響.

在接受信號時,經(jīng)常會因為有著額外的損耗導(dǎo)致信號完整度不高,所以在鏈接低壓通信數(shù)據(jù)信號的時候需要鏈接設(shè)備而不會導(dǎo)致信號劣化.必須正確終止發(fā)送和接收設(shè)備,以確保發(fā)送的數(shù)據(jù)在接收器中沒有損壞.當與LVPECL(低壓正發(fā)射極耦合邏輯)差分晶振一起使用時,XilinxVertex-IIPro/X系列現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)需要獨特的端接以確保信號完整性.

與載波聚合相結(jié)合,這些功能通過頻率和相位支持提高了同步要求,高質(zhì)量石英晶振的同步對于小型電池在各種工作條件下以及設(shè)備的使用壽命期間的運行至關(guān)重要.雖然小型蜂窩小型移動基站的技術(shù)要求仍然與宏基站的技術(shù)要求相同,但小型蜂窩設(shè)備的成本結(jié)構(gòu)必須具有很強的競爭力.

優(yōu)勢始終在于開發(fā)高效率電源管理技術(shù),所有IoT系統(tǒng)皆需要這些技術(shù),以達到最長的運作時間與最高的效率.2520貼片晶振在提供涵蓋電源管理與保護電路的上述技術(shù)擁有良好的成果,而最近的并購也讓我們能夠掌握高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域的技術(shù).公用事業(yè)(天然氣、自來水及電力)的監(jiān)控與報告已透過IoT獲得提升;具備IP地址與因特網(wǎng)聯(lián)機,使供貨商與消費者皆可取得遠程能源報告.

TCXO晶振對工程師非常有用,因為它們可以在比電路板上具有相同功耗和占用空間的標準VCXO晶振更好的溫度穩(wěn)定性的10倍到40倍之間使用. TCXO彌合了標準XO或VCXO與OCXO之間的差距,這些差距更高,需要更多功率才能運行.推動技術(shù)的目的是降低功耗降低成本,因此TCXO為功耗和成本敏感的應(yīng)用提供了良好的中檔解決方案.