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產(chǎn)品圖片 標(biāo)題描述 頻率 尺寸
Greenray格林雷晶振,T57系列5032mm晶振,T57-T16-C-3.3-HG-20MHz溫補晶振 Greenray格林雷晶振,T57系列5032mm晶振,T57-T16-C-3.3-HG-20MHz溫補晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站
 10~52MHZ 5.0x3.2mm
歐美Greenray晶振,T53小體積5032mm晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz低功耗晶振 歐美Greenray晶振,T53小體積5032mm晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz低功耗晶振
T53系列5032mm體積的溫補晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
 10~50MHZ 5.0x3.2mm
Greenray格林雷晶振,T52溫補晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz-E有源晶振 Greenray格林雷晶振,T52溫補晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz-E有源晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站
 10~52MHZ 5.0x3.2mm
美國Wi2Wi晶振,VC05壓控晶體振蕩器,VC0525000XCBB3RX小體積晶振 美國Wi2Wi晶振,VC05壓控晶體振蕩器,VC0525000XCBB3RX小體積晶振
VC05系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環(huán)境中的出色性能，提供標(biāo)準(zhǔn)和定制頻率。5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應(yīng)，為無鉛產(chǎn)品.
 0.75~160MHZ 5.0*3.2mm
Wi2Wi歐美晶振,TV05壓控溫補晶振,TV0525000XWND3RX低電源電壓晶振 Wi2Wi歐美晶振,TV05壓控溫補晶振,TV0525000XWND3RX低電源電壓晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
 10~52MHZ 5.0*3.2mm
Wi2Wi威爾威晶振,TC05低功耗晶振,TCT525000XCND3RX溫補晶振 Wi2Wi威爾威晶振,TC05低功耗晶振,TCT525000XCND3RX溫補晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站
 10.000MHZ~52.000MHZ 5.0*3.2mm
Wi2Wi歐美晶振,C5藍(lán)牙晶振,C525000XFBCB182X石英晶體 Wi2Wi歐美晶振,C5藍(lán)牙晶振,C525000XFBCB182X石英晶體
5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應(yīng)，為無鉛產(chǎn)品.
 8.000MHZ~125.000MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,壓控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振 愛普生晶振,壓控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振

隨著科技日益發(fā)展,電子元器件體積也越來越小,智能手機,平板電腦等無線通訊器材,也隨著小型化,就在蘋果2016年推出智能手環(huán)以來,各項智能手環(huán)通訊產(chǎn)品在國內(nèi)陸陸續(xù)續(xù)的推出,因智能手環(huán)本身重量輕,體積小等原因,所以內(nèi)部所使用的電子零件均是目前新小的產(chǎn)品.石英晶體振蕩器、有源晶振使用于網(wǎng)絡(luò)路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡(luò)交換機等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備中


1-81MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振 愛普生晶振,溫補晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振

5032封裝石英貼片晶振分為四個焊接腳和兩個焊接腳,在不同環(huán)境下的多功能產(chǎn)品中具有高的可靠性特點,不含鉛汞符合歐盟要求的環(huán)保要求.5032貼片晶振通過嚴(yán)格的頻率分選,為編帶盤裝產(chǎn)品.貼片晶振相較于插件晶振能夠應(yīng)用于高的速自動貼片機焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設(shè)計,是筆記本、數(shù)碼相機、智能手機、USB接口等智能設(shè)備優(yōu)先選用的貼片晶振型號.


10-40MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振 愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振

5032溫補晶振具有適合于移動通信設(shè)備用途的高的穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高的度：高的1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊） 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


10-40MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410086晶振 愛普生晶振,溫補晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410086晶振

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高的速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.


10-40MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振 愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高的速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.


10-40MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,5032晶振適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高的穩(wěn)定度,小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高的速貼片機應(yīng)用,以及高的溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.


2.5-50MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.兆赫石英晶振本身具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.


80-170MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振

差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達(dá)到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通有源貼片晶振所不能夠達(dá)到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業(yè)中高的要求、高的技術(shù)石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高的度免疫的.


1-75MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

差分石英晶體振蕩器、5032差分晶振使用于網(wǎng)絡(luò)路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡(luò)交換機等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備中.網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對高的標(biāo)準(zhǔn)參考時鐘的需求尤其突出,要求做為系統(tǒng)性能重要參數(shù)的相位抖動具備低抖動特征.使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高的度免疫的.差分石英晶振滿足市場需求,實現(xiàn)高的頻高的精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時鐘的可靠性.


73.5-700MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振

差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達(dá)到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通有源貼片晶振所不能夠達(dá)到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業(yè)中高的要求、高的技術(shù)石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高的度免疫的.


73.5-700MHZ 5.0*3.2mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CB晶振,X1G0055810011晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CB晶振,X1G0055810011晶振

智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,四腳石英晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.



0.67-170MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,溫補晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振 KDS晶振,溫補晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,CMOS輸出5032晶振本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
 9.6-40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振
TCXO晶振產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性石英晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品
 10-40MHZ 5.0*3.2mm
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