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日蝕晶振,貼片晶振,E1SAA18晶振

頻率:25.000MHz

尺寸:11.6*4.85mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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      日蝕晶振,貼片晶振,E1SAA18晶振,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
      公司成立于1987年,是一家在頻率控制市場上公認的市場領導者。我們最先進的產(chǎn)品和領先的前沿技術使我們能夠為我們的客戶提供最好的晶體和石英晶體振蕩器產(chǎn)品。服務是Ecliptek成功的基石。我們考慮客戶的合作伙伴,努力滿足并超越他們對質量、客戶服務和價值的要求。公司擁有專業(yè)的技術支持和全面的質量計劃,使其成為行業(yè)最優(yōu)秀的頻率控制產(chǎn)品資源。
      晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
日蝕晶振規(guī)格參數(shù) E1SAA18晶振
頻率范圍 25.000MHz
頻率穩(wěn)定度公差 ±30ppm 
工作溫度范圍  -20°C to +70°C
等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
負載電容  20pF, 
激勵功率 2mWatts Maximum
老化@ + 25°C ±3 ppm/yr 
絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
儲存溫度范圍 -40°C to +125°C

E1SAA18-25.000M TR 49SMD

輸出負載
      建議將輸出負載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
      未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
      重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
      進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.日蝕晶振,貼片晶振,E1SAA18晶振
      日蝕晶振集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從高耐熱型石英晶振源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關注于預防環(huán)境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意. 所有的經(jīng)營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規(guī).為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯(lián)系.
      日蝕晶振集團消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少晶體諧振器、橢圓形大型諧振器,普通晶體振蕩器(SPXO)材料廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.對我們的產(chǎn)品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.
      日蝕晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少49S型無源晶振廢物的產(chǎn)生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器設計工藝程序對員工進行培訓保護環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進行糾正.日蝕晶振,貼片晶振,E1SAA18晶振

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