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愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CG晶振,X1G0056010011晶振

頻率:0.67-170MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,日產晶振產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.


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愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CG晶振,X1G0056010011晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

        愛普生晶振為領先業(yè)界的高質量應用特定標準2520晶振產品全球制造商與供貨商,產品涵蓋廣泛領域,包括獨立、邏輯、模擬及混合訊號半導體市場。愛普生服務的市場包括消費性電子、計算機、通訊、工業(yè)及汽車市場。 愛普生公司生產設施已達到 QS-9000、ISO-9001:2008、TS16949:2002 及 ISO 14001 認證的品質獎。 愛普生公司目前擁有 C-TPAT 認證。上述質量獎反映  愛普生公司優(yōu)異的品管技術,并進一步提升我們在重視質量與一致性的 OEM 業(yè)者心目中最佳廠商的地位。

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項目

符號

規(guī)格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

0.67-170MHZ

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電源電壓

VCC

1.62-1.98 V

聯系我們以了解更多相關信息

儲存溫度

T_stg

-40 to +125

裸存

工作溫度

T_use

G: -40 to +85

請聯系我們查看更多資料http://m.amongcoders.com 

H: -40 to +105


頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±15× 10-6

 

L: ±20× 10-6

T: ±50 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

愛普生有源晶體振蕩器編碼列表:
Product Number Model Frequency LxWxH Output Wave Ope Temperature Freq. Tol. I [Max] 25°C Aging Aging2 Symmetry
X1G0056010011 SG-8018CG 25.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-50 ppm  4.4 mA Included in Frequency tolerance 10 years 45 to 55 %
X1G0056010012 SG-8018CG 25.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-50 ppm  4.4 mA Included in Frequency tolerance 10 years 45 to 55 %
X1G0056010013 SG-8018CG 20.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-50 ppm  3.5 mA Included in Frequency tolerance 10 years 45 to 55 %
X1G0056010014 SG-8018CG 20.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-50 ppm  3.5 mA Included in Frequency tolerance 10 years 45 to 55 %
X1G0056010015 SG-8018CG 50.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-50 ppm  4.4 mA Included in Frequency tolerance 10 years 45 to 55 %
X1G0056010016 SG-8018CG 50.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-50 ppm  4.4 mA Included in Frequency tolerance 10 years 45 to 55 %
X1G0056010017 SG-8018CG 48.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-50 ppm  4.4 mA Included in Frequency tolerance 10 years 45 to 55 %
X1G0056010018 SG-8018CG 48.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-50 ppm  4.4 mA Included in Frequency tolerance 10 years 45 to 55 %
3

SG-8101CA CB CE CG CMOS

愛普生有源晶體振蕩器產品列表:

SG-8101 8503 04 06

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所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。

噪音

在電源或輸入端上施加執(zhí)行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發(fā)功能失?;驌舸┑拈]門或雜散現象。

電源線路

電源的線路超小型SMD晶振阻抗應盡可能低。

輸出負載

建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的5032六腳晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。

愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CG晶振,X1G0056010011晶振

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愛普生晶振根據環(huán)境管理體系中的規(guī)定,筆記本電腦晶振愛普生晶振制作在其日本國內的所有事業(yè)所和海外的所有生產基地中,建立了綠色經營活動的框架,通過共享與綠色經營有關的信息,致力于開展有效的和實際效果大的環(huán)?;顒?,并強化企業(yè)的管治能力。

        從設計階段開始減少環(huán)保負荷的體制建設,愛普生由環(huán)保主管董事擔任整個集團的環(huán)?;顒拥目傌撠熑耍森h(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進環(huán)?;顒?。此外,社長的咨詢機構—環(huán)保委員會,2520貼片晶振還針對各據點的活動情況和全公司的環(huán)保課題進行議論和探討。

愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CG晶振,X1G0056010011晶振

6

MA - 406晶振,陶瓷面無源晶振,貼片型四腳諧振器
深圳市兆現電子有限公司
聯系人:龔成  
電話:0755--27876236
QQ:769468702
手機:13590198504
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金屬面貼片晶振,表面金屬封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,數碼電子晶振可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,愛普生晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
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2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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