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通過京瓷獨特的平臺結構實現(xiàn)快速交付

這是通過京瓷獨特的平臺結構實現(xiàn)的，該結構結合了一個小型頭部單元，其中包括一個有源晶體振蕩器和一個帶有金屬線底部底座的 IC。根據(jù)產(chǎn)品尺寸采用固定尺寸的頭部單元和底部底座，無需設計晶體元件、封裝、IC等各個尺寸，通過標準化零件實現(xiàn)快速交貨。做過。

ECS振蕩器產(chǎn)品包括具有完整性能選項的石英和硅混合時鐘晶體振蕩器。晶體振蕩器是一種電子電路，它利用振動元件的機械共振來產(chǎn)生具有精確頻率的電信號。ECS混合時鐘振蕩器采用精密石英晶體諧振器和最先進的技術，結合了低成本、高可靠性和卓越的小型化。我們可用的輸出配置有：CMOS、LVDS、LVPECL、TTL和HCMOS。我們可用的封裝包括雙列直插式和PC板安裝設計。

ECS-1612MV是一款微型SMD HCMOS振蕩器，具有1.6~ 3.6V的多電壓能力，1.6x1.2x0.7mm陶瓷封裝，非常適合LoRa WAN、低功耗/便攜式、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應用。

通常，石英晶體振蕩器被設計成對環(huán)境相當不敏感條件，但在運輸、儲存和生產(chǎn)過程中應注意避免晶體振蕩器性能惡化，甚至破壞內置的晶體基組件。

1.儲存條件和濕度：晶體振蕩器是一種密封裝置；因此沒有濕氣進入它的空腔包裹。因為在JEDEC中定義了處理條件和生產(chǎn)前調節(jié) J-STD-020只適用于非密封設備，基本上不適用于石英晶體 組件。 然而，應避免石英晶體振蕩器在濕熱條件下長時間儲存。 因此，我們建議將我們的振蕩器儲存在MSL 2級條件下 避免組件觸針的輕微氧化。 帶有鍍金接觸焊盤的SMD振蕩器更不容易被焊盤氧化和儲存 可以應用符合MSL 1級標準的溫度和濕度條件。 在組件儲存期間，儲存條件不得超過溫度限制，因為 在目錄或數(shù)據(jù)表中規(guī)定。請注意，儲存溫度范圍適用于 僅組件。 最好將儲存溫度保持在+10 ~+45°C(50°F ~ 115°F)以下 60%相對濕度，只要包裝和卷繞部件。 如果振蕩器儲存時間過長或儲存條件不合適，之前 使用請確保晶體元件仍然符合其規(guī)格，方法是執(zhí)行 目視和電氣檢查。

Golledge與其他供應商的不同之處在于我們員工的經(jīng)驗和能力。我們的業(yè)務團隊是業(yè)內經(jīng)驗最豐富、知識最淵博的團隊之一，使我們能夠為客戶提供友好、專業(yè)的建議和極其高效的服務。

Golledge Electronics 很高興將 GSX-317 引入我們的32.768K手表晶體系列。

強烈推薦這款全新的手表晶體，因為它具有競爭力的價格和安全的供應，使其成為當前市場動蕩期間理想的 32.768kHz 頻率解決方案。

Rakon的石英晶體振蕩器 (XO) 在廣泛的頻率范圍內提供業(yè)界領先的低抖動噪聲解決方案。 兩個高可靠 XO系列非常適合在惡劣和惡劣的環(huán)境中運行，而性能范圍具有低抖動和低相位噪聲產(chǎn)品，非常適合定位和電信市場中的應用。 

Th是低噪聲和低抖動XO系列提供 從 8  MHz到 2.2 GHz的數(shù)百種行業(yè)標準頻率。 高性能、 14 x 9 mm占位面積的XO  @ 2.193 GHz可實現(xiàn)低至 15 fs typ（12 kHz 至 20  MHz）的 典型 RMS 相位 抖動 。封裝尺寸從 14 x  9 毫米、7.0 x 5.0 毫米、5.0 x  3.2 毫米、3.2 x 2.5 毫米到 2.5 x 2.0 毫米不等。   

VS-800壓控SAW振蕩器(VCSO)采用5.0x3.2x1.4mm封裝，能夠在12kHz至20MHz的偏移帶寬內實現(xiàn)6fs-rms抖動性能。該產(chǎn)品非常適合新興的光傳輸網(wǎng)絡，支持需要低抖動高頻參考時鐘的高速轉換器。

VS-800是一款壓控SAW振蕩器，以內部SAW的基頻工作晶體諧振器。SAW諧振器是一種高Q石英器件，使電路能夠實現(xiàn)超低相位抖動在寬工作溫度范圍內的性能。內部乘法器電路用于輸出頻率1.6GHz以上。晶體振蕩器封裝在密封的無引腳表面貼裝封裝中，并以磁帶形式提供 卷軸。它具有“輸出使能”功能，可提供以下條件:輸出使能或輸出禁用。

Vectron為極端環(huán)境應用提供高溫超低功耗實時時鐘晶體振蕩器(HT RTC XO)產(chǎn)品平臺。與采用32.768K調諧民間諧振器設計的傳統(tǒng)RTC解決方案相比。

PX-702/PX-570和PX-420系列,Vectron HT RTC XO解決方案在高溫、高沖擊和振動應用中提供無與倫比的可靠性、長壽命和出色的溫度穩(wěn)定性能。

Vectron的HT RTCXO產(chǎn)品組合包括三種工業(yè)標準封裝尺寸5x7mm SMD、8x8.5mm有引腳和DIL，適用于滿足通孔和表面安裝要求。

Rakon在SMD石英晶體行業(yè)擁有極其深厚且豐富的經(jīng)驗,遇到任何難題都是以越挫越勇的精神,敢于突破自我,在創(chuàng)新上有著屬于自身的見解,敢于與眾不同,在性能與外形設計上面有較大的突破口,Rakon公司推出的VCXO支持低相位噪聲和低 RMS 抖動性能（在 153.6MHz 時 < 15fs）。封裝尺寸從 14.0 x 9.0 毫米到 2.5 x 2.0 毫米不等。支持從 8 MHz 到 2.2 GHz 的行業(yè)標準頻率.

應用：5G 遠程無線電單元 (RRU)、LTE-A 遠程無線電頭端 (RRH) / DAS / CPRI5G 小型蜂窩、LTE-A 微微蜂窩、微波和毫米波系統(tǒng)、測試和測量設備、相干光模塊、高速 ADC /DAC/SERDES，廣播視頻和軍用無線電系統(tǒng).

Rakon擁有廣泛的溫度補償晶體振蕩器(TCXO)解決方案。 可用產(chǎn)品包括 適用于苛刻環(huán)境的高性能、 超穩(wěn)定TCXO ，以及適用于大批量消費應用的高穩(wěn)定性TCXO溫度補償晶振。Rakon對質量和高性能的承諾意味著它已成為電信基礎設施、緊急 定位 信標、GNSS、軍事和其他性能關鍵 應用的默認標準。   

RPT7050J采用了Rakon新專利的Pluto+™ASIC。7 × 5毫米的TCXO在世界著名的Pluto™ASIC技術上取得了進展通過提供增強的頻率與溫度穩(wěn)定性。它還為業(yè)界提供了從超穩(wěn)定可達到的最低抖動TCXO。這使得振蕩器符合各種標準，包括GR‐1244、GR‐253、G.812、G.813、G.8262和G.827x。