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產(chǎn)品圖片 標(biāo)題描述 頻率 尺寸
超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF 超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF
超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF,日本進(jìn)口晶振,Kyocera京瓷晶振,型號(hào)CX2016DB,編碼為CX2016DB19200H0KFQC1,是一款小體積晶振尺寸2.0x1.6mm表面貼裝型,四腳貼片石英晶體,無(wú)源晶振,晶體諧振器,石英晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,頻率19.2MHz,工作溫度范圍:-30℃至+85℃,具有超小型,輕薄型,耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn),石英晶振被廣泛用于通訊設(shè)備,數(shù)碼家電,一般民用機(jī)器設(shè)備,無(wú)線藍(lán)牙,智能手機(jī),平板電腦,智能家居,汽車(chē)電子,可穿戴設(shè)備,小型便捷式設(shè)備等應(yīng)用。
19.2MHz 2.0x1.6mm
時(shí)鐘晶體振蕩器|KC2016K20.0000C1GE00|24MHz|CMOS|2016mm|2.5V 時(shí)鐘晶體振蕩器|KC2016K20.0000C1GE00|24MHz|CMOS|2016mm|2.5V
時(shí)鐘晶體振蕩器|KC2016K20.0000C1GE00|24MHz|CMOS|2016mm|2.5V,日本進(jìn)口晶振,Kyocera京瓷晶振,型號(hào)KC2016K,編碼為KC2016K20.0000C1GE00,是一款小體積晶振尺寸2.0x1.6mm封裝,四腳貼片晶振,時(shí)鐘晶體振蕩器,有源晶振,石英晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,頻率為24MHz,CMOS輸出,電壓2.5V,工作溫度范圍:-40℃至+105℃,具有超小型,輕薄型,低電流消耗類(lèi)型,低相位噪聲,耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性。貼片晶振被廣泛用于通訊設(shè)備晶振,無(wú)線模塊晶振,藍(lán)牙晶振,可穿戴設(shè)備晶振,小型便捷式晶振,智能手機(jī)晶振,平板電腦晶振,數(shù)碼電子用晶振等。
1.5~160MHz 2.0x1.6mm
京瓷晶振,貼片晶振,KT5032晶振 京瓷晶振,貼片晶振,KT5032晶振
5032mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.
10-40MHZ 5.0*3.2mm
京瓷晶振,貼片晶振,KT2520晶振 京瓷晶振,貼片晶振,KT2520晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..
10-52MHZ 2.5*2.0mm
京瓷晶振,有源晶振,KT2016晶振 京瓷晶振,有源晶振,KT2016晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..
10-52MHZ 2.0*1.6mm
京瓷晶振,貼片晶振,KT1612晶振 京瓷晶振,貼片晶振,KT1612晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..
16.368-52MHZ 1.6*1.2mm
京瓷晶振,貼片晶振,CX8045GA晶振 京瓷晶振,貼片晶振,CX8045GA晶振
陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤(pán)裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
4000-8000KHz 8.0*4.5mm
京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SA晶振 京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SA晶振
陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤(pán)裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
8000-40000KHz 5.0*3.2mm
京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SA晶振 京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SA晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
8000-54000KHz 3.2*2.5mm
京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GA晶振 京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GA晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
8000-54000KHz 3.2*2.5mm
京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振 京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
12000-5460000KHz 3.2*2.5mm
京瓷晶振,貼片晶振,CX2016DB晶振 京瓷晶振,貼片晶振,CX2016DB晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
24000-60000KHz 2.0*1.6mm
京瓷晶振,貼片晶振,CT2520DB晶振 京瓷晶振,貼片晶振,CT2520DB晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
16000-60000KHz 2.5*2.0mm
京瓷晶振,貼片晶振,CX2016DB晶振 京瓷晶振,貼片晶振,CX2016DB晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
24~60MHZ 2.0*1.6mm
京瓷晶振,貼片晶振,CT2520DB晶振 京瓷晶振,貼片晶振,CT2520DB晶振
2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
16~60MHZ 2.5*2.0mm
京瓷晶振,貼片晶振,ST3215SB晶振 京瓷晶振,貼片晶振,ST3215SB晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
京瓷晶振,貼片晶振,ST2012SB晶振 京瓷晶振,貼片晶振,ST2012SB晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768KHZ 2.0*1.2mm
京瓷晶振,貼片晶振,CX8045GA晶振 京瓷晶振,貼片晶振,CX8045GA晶振
貼片石英晶振最適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱(chēng)為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
4~8MHZ 8.0*4.5mm
京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SB晶振 京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SB晶振
智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
9.8~80MHZ 5.0*3.2mm
京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振 京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤(pán)裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
8~40MHZ 5.0*3.2mm
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