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產品圖片	標題描述	頻率	尺寸
	京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SB晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求	12000-54000KHz	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.	8000-40000KHz	5.0*3.2mm
	京瓷晶振,CX3225SB諧振器,CX3225SB48000X0WSBCC晶振小型表面貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	48MHZ	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振 5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的貼片石英晶振,該產品適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高的穩(wěn)定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機應用,以及高的溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.	135-170MHZ	5.0*3.2mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振 5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的貼片石英晶振,該產品適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高的穩(wěn)定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機應用,以及高的溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.	50-135MHZ	5.0*3.2mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振金屬面貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.	1.5-125MHZ	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振目前國外進口晶振品牌中大多數(shù)的品牌都在慢慢減少生產SMD系列產品了,因為體積大,很多電子產品接受小尺寸,而且生產過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現(xiàn)在小尺寸的貼片晶振產量大于系列,所以生產這種的大體積成本就更高的了.3225進口晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高的可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.	1.5-125MHZ	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振貼片石英晶體振蕩器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高的速的焊接,大大節(jié)約人工,提高的工作效率.千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體振蕩器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHz	3.2*1.5mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520K晶振,KC2520K48.0000C1GE00晶振貼片石英晶體振蕩器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高的速的焊接,大大節(jié)約人工,提高的工作效率.千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體振蕩器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	1-80MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C26.0000C2YE00晶振智能手機晶振,產品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高的端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,高質量石英晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.	1.5-54MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振為什么越來越多的晶體企業(yè)都著手向汽車電子市場進軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產品高的的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：2520晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高的信賴性適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	1.5-54MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B7.37280C2GE00晶振小型表面貼片型SMD晶振,適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高的可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從125MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	125-160MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高的穩(wěn)定度,小型,質量輕等產品特點,低消耗貼片晶振本身編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機應用,以及高的溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.	1.5-125MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,2016晶振斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..	1.5-50MHZ	2.0*1.6mm
	京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振 7050mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.	10-40MHZ	7.0*5.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振 3225mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.	10-52MHZ	3.2*2.5mm
	CMOS\|KC3225K66.6667C1GE00\|66.6667MHz\|3225mm\|3.3V\|時鐘晶體振蕩器 CMOS\|KC3225K66.6667C1GE00\|66.6667MHz\|3225mm\|3.3V\|時鐘晶體振蕩器，日本進口晶振，Kyocera晶振型號KC3225K，編碼：KC3225K66.6667C1GE00，頻率為：66.6667MHz，是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，貼片晶振，電源電壓1.6V~3.63V，CMOS輸出時鐘晶體振蕩器，低消費電流類型，具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低抖動，耐熱及耐環(huán)境特點，貼片晶振被廣泛用于通訊模塊晶振，通用民用，無線網(wǎng)絡晶振，工業(yè)設備晶振，藍牙模塊晶振，汽車電子晶振，車載控制器，醫(yī)療設備，物聯(lián)網(wǎng)晶振，數(shù)碼電子等應用。	20MHz	3.2x2.5mm
	26MHz,8pF,2520mm,CX2520DB26000D0GPSC1,SMD-4p,±50ppm 26MHz,8pF,2520mm,CX2520DB26000D0GPSC1,SMD-4p,±50ppm，Kyocera京瓷晶振，日本進口晶振，型號CX2520DB，編碼為CX2520DB26000D0GPSC1，是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，頻率為26.000MHz，無源晶振，石英晶振，貼片晶振，晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點，應用于，數(shù)字家電，普通民用設備，移動通信設備，無線網(wǎng)絡，藍牙模塊，無線局域網(wǎng)，可穿戴設備，醫(yī)療設備，汽車電子，小型便捷式設備，數(shù)碼電子等應用。
	28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P 28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P，日本進口Kyocera京瓷晶振，型號CX3225GA，編碼為CX3225GA28636D0PTVCC，是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5mm陶瓷封裝，兩腳貼片晶振，貼片石英晶體，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振，SMD晶體，頻率為：28.63636MHz，工作溫度范圍：-40℃至+150℃，具有超小型，輕薄型，耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，符合AEC-Q200標準。應用于：汽車電子設備，發(fā)動機控制，輪胎氣壓監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS），高速車載網(wǎng)絡，車載控制器晶振，汽車電子晶振，汽車充電器晶振，汽車電子控制板專用晶振，智能手機晶振，通訊設備晶振，無線網(wǎng)絡，藍牙模塊晶振，數(shù)碼電子等應用.	28.63636MHz	3.2x2.5mm