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愛(ài)普生晶振,SPXO晶振,SG-8503CA晶振,X1G0050110000晶振 愛(ài)普生晶振,SPXO晶振,SG-8503CA晶振,X1G0050110000晶振

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.



50-800MHZ 7.0*5.0mm
愛(ài)普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CG晶振,X1G0056010011晶振 愛(ài)普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CG晶振,X1G0056010011晶振

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,日產(chǎn)晶振產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊盤(pán)（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.


0.67-170MHZ 2.5*2.0mm
愛(ài)普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CE晶振,X1G0055910011晶振 愛(ài)普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CE晶振,X1G0055910011晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)?a href="http://m.amongcoders.com/TXCcrystal/CR.html" title="金屬面有源晶振" target="_blank">金屬面有源晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.



0.67-170MHZ 3.2*2.5mm
愛(ài)普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CB晶振,X1G0055810011晶振 愛(ài)普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CB晶振,X1G0055810011晶振

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,四腳石英晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.



0.67-170MHZ 5.0*3.2mm
愛(ài)普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CA晶振,X1G0055710011晶振 愛(ài)普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CA晶振,X1G0055710011晶振
金屬面貼片晶振,表面金屬封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.


0.67-170MHZ 7.0*5.0mm
KDS晶振,熱敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振 KDS晶振,熱敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振
普通石英晶振,外觀(guān)完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀(guān)采用金屬封裝,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
 126MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,熱敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振 KDS晶振,熱敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振
普通石英晶振,外觀(guān)完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀(guān)采用金屬封裝,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
 19.2MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振 KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振
貼片石英晶振最適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱(chēng)為時(shí)鐘晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,CMOS輸出5032晶振本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
 9.6-40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振 KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振
智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,溫補(bǔ)晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
 12.288-52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振 KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振
2520晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴(lài)性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
 10-40MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振 KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振
小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸是薄型表面貼片晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
 9.6-52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振 KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,2016貼片晶振在家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
 12.288-52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振 KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求
 9.6-52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振 KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求
 9.6-52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振 KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振
TCXO晶振產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話(huà)等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性石英晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品
 10-40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振 KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振
5032mm體積的差分晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.
 9.6-40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振 KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振
5032mm體積的有源石英晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.
 10-30MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振 KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振
普通石英晶振,外觀(guān)完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的壓控溫補(bǔ)振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀(guān)采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
 9.6-52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振 KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振
貼片晶振最適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱(chēng)為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,壓控溫補(bǔ)晶振本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
 12.288-52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SDA晶振,1XTV10000CDA晶振 KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SDA晶振,1XTV10000CDA晶振
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,3225進(jìn)口晶振在家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
 9.6-52MHZ 3.2*2.5mm
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