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MMDCOMP電子,貼片晶體,無源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振
MMDCOMP電子,貼片晶體,無源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振，進口無源晶振，MMDCOMP電子晶振，無源晶體，49SMD晶振，編碼為：DF20EC1-20.000MHZ-T，頻率：20 MHz，頻率公差為：±50ppm，頻率穩(wěn)定為：±50ppm，負載電容為：20PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：11.7x4.8mm，SMD晶體，石英諧振器，高性能晶振，美國進口無源晶振，晶振，該產(chǎn)品具有超小型,薄型,質地輕，優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性等特點，在辦公自動化，家電領域，移動通信等領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性，符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。更多 +
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西鐵城晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振
1610mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,32.768K晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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AEL晶振,貼片晶振,60639晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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AEL晶振,貼片晶振,60609晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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CTS晶振,插件晶振,ATS-SM晶振
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.更多 +
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精工晶振,32.768K晶振,VT-120-F晶振,進口無源晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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NDK晶振,貼片晶振,NX2016SF晶振,進口無源晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從19.2MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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