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產(chǎn)品圖片 標(biāo)題描述 頻率 尺寸
SG-210STF 25.000000MHzL /2520 CMOS/-40+85℃ SG-210STF 25.000000MHzL /2520 CMOS/-40+85℃
日本愛普生晶振集團(tuán)不斷改進(jìn)設(shè)計(jì),優(yōu)化工藝,調(diào)整工廠布局,采取相應(yīng)措施,減少各種污染環(huán)境的因素,盡可能地節(jié)省資源和能源,積極保護(hù)廠區(qū)和周圍地區(qū)的環(huán)境,在本公司石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體,有源2520貼片晶振的生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)過程中充分考慮對(duì)環(huán)境的影響,為人類的健康生存和持續(xù)發(fā)展作出貢獻(xiàn).SG-210STF25.000000MHzL /2520CMOS/-40+85℃
4MHZ-72MHZ 2.5mm*2.0mm
TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN
TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN,愛普生晶振型號(hào)TG2520SMN,產(chǎn)品編碼:X1G0054210037,產(chǎn)品型號(hào):TG2520SMN16.384000MHzTCGNNM有源晶振,是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振,電源電壓:1.8V~3.3V,工作溫度:-40~+85℃,石英晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器,是高穩(wěn)定性和低相位噪聲的TCXO晶振,使用Epson開發(fā)和制造的IC和MHz基晶體。相位噪聲是愛普生緊湊的TCXO產(chǎn)品系列中最低的,使其成為GNSS和其他無(wú)線通信設(shè)備的理想?yún)⒖紩r(shí)鐘。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低耗能,低電源電壓,低損耗,低電平,低相位噪聲等特點(diǎn),被應(yīng)用于GNSS射頻無(wú)線通信設(shè)備LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN網(wǎng)聯(lián)網(wǎng),無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊等.
10~55MHz 2.5x2.0mm
KDS晶振供應(yīng)商,DSX221G通訊設(shè)備晶振,1ZNA16000AB0P石英晶體 KDS晶振供應(yīng)商,DSX221G通訊設(shè)備晶振,1ZNA16000AB0P石英晶體
2520mm超小型晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
12-64MHZ 2.5x2.0mm
大真空SMD水晶振動(dòng)子,DSX221SH四腳貼片晶振,ZC13727石英晶體諧振器 大真空SMD水晶振動(dòng)子,DSX221SH四腳貼片晶振,ZC13727石英晶體諧振器
石英晶體諧振器是一種生活中隨處可見的電子器件,誕生于20世紀(jì)20年代初,因具有較高的品質(zhì)因數(shù)及良好的頻率穩(wěn)定性,被廣泛應(yīng)用于航天、通信、軍事等工業(yè)領(lǐng)域。顧名思義,制造石英晶體諧振器的原材料就是石英,一種非常重要的壓電材料。其主要特征是其原子或分子有規(guī)律排列,反映在宏觀上是外形的對(duì)稱性,在電場(chǎng)的作用下,晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力而形變,從而產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng),獲得特定的頻率。
12-54MHZ 2.5x2.0mm
Statek斯塔克晶振,CXOQ小體積2520mm晶振,CXOQHG4FSNSM3-32.0M,100/100/I晶振 Statek斯塔克晶振,CXOQ小體積2520mm晶振,CXOQHG4FSNSM3-32.0M,100/100/I晶振
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)3.3V的晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
16kHz~100MHz 2.5x2.0mm
Wi2Wi威爾威晶振,TV02壓控溫補(bǔ)晶振,TV0225000XWND3RX晶體振蕩器 Wi2Wi威爾威晶振,TV02壓控溫補(bǔ)晶振,TV0225000XWND3RX晶體振蕩器
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補(bǔ)振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
10.000MHZ~52.000MHZ 2.5*2.0mm
Wi2Wi威爾威晶振,TC02溫補(bǔ)晶體振蕩器,TCT225000XWND2RX有源晶振 Wi2Wi威爾威晶振,TC02溫補(bǔ)晶體振蕩器,TCT225000XWND2RX有源晶振
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
10.000MHZ~52.000MHZ 2.5*2.0mm
Wi2Wi高品質(zhì)晶振,CX智能家居晶振,CX25000XFBCB18RX歐美晶振 Wi2Wi高品質(zhì)晶振,CX智能家居晶振,CX25000XFBCB18RX歐美晶振
2520mm體積的超小型晶振可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
16.000MHZ~60.000MHZ 2.5*2.0mm
愛普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振 愛普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,進(jìn)口溫補(bǔ)晶振本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.


13-52MHZ 2.5*2.0mm
愛普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5021CG晶振,X1G0035810029晶振 愛普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5021CG晶振,X1G0035810029晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,進(jìn)口溫補(bǔ)晶振本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.


13-52MHZ 2.5*2.0mm
愛普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振 愛普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前快速發(fā)展的電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高的溫回流焊曲線特性.


13-52MHZ 2.5*2.0mm
愛普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510106晶振 愛普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510106晶振

為什么越來(lái)越多的晶體企業(yè)都著手向汽車電子市場(chǎng)進(jìn)軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產(chǎn)品高的的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如:小體積2520貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高的信賴性適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).


13-55MHZ 2.5*2.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CG晶振,X1G0056010011晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CG晶振,X1G0056010011晶振

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,日產(chǎn)晶振產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊盤(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.


0.67-170MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,熱敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振 KDS晶振,熱敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
126MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振 KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振
智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,溫補(bǔ)晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
12.288-52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振 KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振
2520晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
10-40MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振 KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸是薄型表面貼片晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
9.6-52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,貼片晶振,DSX221G晶振,1ZCB26000LB0B晶振 KDS晶振,貼片晶振,DSX221G晶振,1ZCB26000LB0B晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從12MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
12-64MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,溫補(bǔ)晶振,NT2520SB晶振,2520有源晶振 NDK晶振,溫補(bǔ)晶振,NT2520SB晶振,2520有源晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
10-52MHZ 2.5*2.0mm
愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振 愛普生晶振,SPXO晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振
金屬面貼片晶振,表面金屬封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,數(shù)碼電子晶振可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
1-75MHZ 2.5*2.0mm
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